Inspekcja zmontowanych płytek drukowanych, w szczególności połączeń lutowanych i komponentów SMD, THD, Press-Fit. Analiza pustych przestrzeni lutowniczych „voids”, a także innych defektów, m.in. niezwilżone kulki lutownicze w układach BGA, rozpryski lutowia, czy delaminacja PCB. Pomiar wypełnienia otworów w połączeniach przewlekanych THT. Kontrola połączeń w złączach kablowych. Analiza wewnętrznych pęknięć, czy pustych przestrzeni po procesach hermetyzacji, ułożenia stosów ogniw w bateriach, czy weryfikacja jakości zgrzewania elektrod pod kątem występowania różnych wad wewnętrznych.

Test ROSE przeprowadzany jest za pomocą urządzenia CM33+ firmy Gen3 Systems. Pomiary wykonywane są zgodnie z normami IPC TM-650 lub MIL-STD-2000 w zakresie 0,01–30 μg NaCl/cm2. Maksymalny wymiar elementu (PCB): 480 mm x 325 mm x 33 mm, przy czym minimalna powierzchnia >=100 cm2. Pomiar dla mieszanin IPA:DI w proporcjach 75:25 (na życzenie możliwy 50:50). Urządzenie posiada funkcję kompensacji CO2 w celu usunięcia wpływu zanieczyszczeń powietrza na wyniki pomiarów oraz automatyczną kompensację temperatury. Wynikiem testu jest wykres przedstawiający ilość zanieczyszczeń jonowych, wyrażoną jako równoważnik chlorku sodu na jednostkę powierzchni [μg/cm2] w funkcji czasu badania. Istnieje możliwość dodania wartości granicznych na wykresie.

Bonding struktur półprzewodnikowych (wire bonding) wykonywany jest przy użyciu półautomatycznego urządzenia firmy Kulicke & Soffa. Średnice drutu wynoszą od 18 µm do 75 µm dla złota i aluminium. Wykorzystujemy technikę klinowego łączenia drutów (ang. wedge bonding).

Szablony wycinane są za pomocą urządzeń laserowych niemieckiej firmy LPKF. Światłowodowy laser YAG zasilany impulsowo umożliwia skupienie plamki laserowej do 20 μm, co wraz z precyzyjnym układem przesuwnym głowicy laserowej zapewnia dokładność i powtarzalność na poziomie ±2 μm. Szablony wycinane laserowo: – Szablony z folii stalowej SS304 o grubości od 50 do 1000 μm – Szablony niklowe o grubości 100 do 150 μm – Szablony z folii stalowej SS301 Fine Grain o grubości od 80 do 180 μm (ziarno <2 µm) - Szablony VectorGuard™ dostępne z foliami stalowymi, foliami stalowymi „fine grain” oraz foliami niklowymi - Szablony stopniowane Step-Up/Step-Down - Szablony z nanopowłokami (2–4 μm warstwa fluoro-polimeru)

Wykonanie detali techniką cięcia laserowego z folii metalowych o grubości 50–600 μm z następujących materiałów: -Hartowana stal nierdzewna -Nikiel -Molibden -Tantal -Inconnel 600 i in. Wykonanie detali techniką selektywnego obustronnego trawienia chemicznego folii metalowych o grubości: 50–1000 μm z następujących materiałów: -Mosiądz -Srebro -Brąz -Brąz berylowy -Stal nierdzewna

Proces czyszczenia płytek PCB wykorzystuje w pełni automatyczne urządzenie myjące SuperSwash Twingo firmy PBT Works wyposażone w zestaw pomiarowy do ciągłego monitorowania koncentracji środka myjącego Zestron Eye firmy Zestron. Usuwane są przede wszystkim zanieczyszczenia powstające zarówno podczas produkcji laminatów, montażu PCB jak i podczas ich serwisu. Nasze wieloletnie doświadczenie, stosowanie sprawdzonych środków czyszczących oraz metod kontroli – patrz pomiar zanieczyszczeń jonowych, pozwalają zagwarantować najwyższą jakość procesu.

Urządzenie CM2223P firmy LPKF. Laser 532nm o mocy 32W. Możliwość separacji płytek sztywnych (FR4 do 2mm), elastycznych (Polyimide), ceramiki, miedzi, stali nierdzewnej. Obszar roboczy: 350 mm x 350 mm. Inne zastosowania: drążenie mikrootworów przelotowych i nieprzelotowych, tworzenie specjalnych zagłębień wykorzystywanych przy produkcji elementów wbudowanych, naprawy soldermasek na płytkach drukowanych, usuwania organicznych lub metalowych masek w procesach fotolitograficznych, jak również warstw coverlay tworzonych na laminatach elastycznych. Pozostałe na specjalne zapytanie.

Elektrodynamiczny wzbudnik drgań Maksymalna siła: 60kN, 120kN (udar) Maksymalna masa obiektu badanego: 800kg Zakres częstotliwości: 5-2000Hz Stół ślizgowy: 800mm x 800mm Head expander: 800mm x 800mm Kierunki badań: XY z użyciem stołu ślizgowego, Z z użyciem headexpandera lub bez 

W Pracowni Badań Właściwości Mechanicznych (P1) prowadzone są badania właściwości mechanicznych materiałów konstrukcyjnych, głównie stopów metali, a także materiałów ceramicznych i kompozytowych, ze szczególnym uwzględnieniem materiałów stosowanych w przemyśle lotniczym. Wykonywane są następujące rodzaje badań: próba statyczna rozciągania, ściskania i zginania w temperaturze pokojowej, próba statyczna rozciągania w temperaturze podwyższonej (Tmax=1100°C), próba pełzania, próba zmęczeniowa w zakresie małej liczby cykli (rozciąganie-ściskanie) przy stałym naprężeniu lub stałym odkształceniu, próba zmęczeniowa w zakresie dużej liczby cykli (rozciąganie-ściskanie, skręcanie, zginanie obustronne) przy stałym naprężeniu, próba udarności w temperaturze pokojowej (metoda Charpy’ego), pomiary twardości sposobem Brinella, Vickersa i Rockwella,

Pracownia Analizy Składu Chemicznego i fazowego (P2) wykonuje jakościowe i ilościowe określanie składu chemicznego metali i ich stopów. Dysponuje wzorcami referencyjnymi stopów na osnowie: żelaza, kobaltu, niklu, aluminium, cynku, magnezu i miedzi. Badania prowadzone są w zakresie zarówno zawartości procentowej składników głównych stopów, jak również ich ilości śladowych (ppm). Pracownia dysponuje również specjalistycznym dyfraktometrem rentgenowskim do określania rozkładu orientacji krystalicznej na powierzchni monokryształu – w tym monokryształów o dużych rozmiarach – np. łopatek 1-go i 2-go stopnia turbiny wysokiego ciśnienia silnika lotniczego. Na wyposażenu pracowni znajduje się również dyfraktometr rentgenowski do wyznaczania wartości naprężeń własnych w warstwie wierzchniej stopów metali. Możliwe jest również wyznaczenie objętości względnej austenitu szczątkowego.

W Pracowni Badań Mikroskopowych (P3) prowadzone są prace w zakresie: przygotowania próbek metalograficznych, pomiarów twardości metodą mikroodcisków, obserwacji mikroskopowych przy użyciu świetlnego (LM) oraz elektronowego mikroskopu skaningowego (SEM), określenia składu chemicznego w mikroobszarach (SEM/EDS).

Pracownia krystalizacji kierunkowej i monokrystalizacji (P4) zajmuje się wytwarzaniem wyrobów o strukturze kierunkowej, równoosiowej oraz monokrystalicznej metodą Bridgmana-Stockbargera. Głównym urządzeniem w pracowni jest dwukomorowy piec firmy ALD o konstrukcji pionowej. Topienie i wytwarzanie odlewów o wymaganej strukturze może odbywać się w próżni lub osłonie gazów obojętnych. Pomiar temperatury odbywa się przy pomocy termopary Typ B lub pirometru typ IMPAC ISQ 5. Piec może pracować w trybie automatycznym lub być sterowany ręcznie przy pomocy dotykowego pulpitu sterowniczego. Posiada własny układ chłodzenia. Max. temp. Topienia: 17000C. Max. ilość wsadu: 15kg. Max. próżnia 5*10-3Pa.

Pracowania wytwarzania warstw i powłok ochronnych (P5) jest najszybciej rozwijającym się oddziałem Laboratorium Badań Materiałów dla Przemysłu Lotniczego. Wyposażona jest w nowoczesny sprzęt, który umożliwia prowadzenie badań nad wdrażaniem innowacyjnych rozwiązań do produkcji seryjnej przemysłu lotniczego, takich jak: wytwarzania warstw ceramicznych na elementach części gorącej silników lotniczych, wytwarzania powłokowych barier cieplnych TBC (thermal barrier coatings) metodą osadzania fizycznego z fazy gazowej (EB-PVD) na elementach części gorącej silników lotniczych, ochrony przed korozją stopów aluminium i magnezu stosowanych w technice lotniczej, ochrony przed korozją wysokotemperaturową żarowytrzymałych nadstopów niklu stosowanych na elementy części gorącej silników lotniczych,badania aplikacyjne dotyczące wytwarzania powłok tlenkowych na podłożu odlewniczych i przerabianych plastycznie stopów metali lekkich – magnezu i aluminium.

W Pracowni Obróbki Cieplnej i Korozji Gazowej (P6) prowadzone są procesy obróbki cieplnej nadstopów niklu, tytanu, stali narzędziowych i łożyskowych w temperaturze do 1350°C oraz procesy nawęglania i azotowania stali niskostopowych z użyciem acetylenu i amoniaku. Procesy hartowania prowadzone są nowoczesną metodą gazową w dużym ciśnieniu z użyciem medium N2 i Ar. W pracowni prowadzone są również próby żaroodporności oraz erozji i korozji-erozji.

Pracownia analizy cieplnej (P7) umożliwia szeroką analizę cieplną od badań minerałów, substancji nieorganicznych, metali i stopów, ceramiki, polimerów, po badania farmaceutyków, żywności i materiałów biologicznych. Kompleksowe badanie stabilności termicznej, kompozycji materiałów, przemian fazowych oraz procesów rozkładu materiałów. Pracownia prowadzi badania ważnych parametrów termofizycznych materiałów tj. przewodnictwo cieplne i dyfuzyjność cieplna, które są niezbędne przy opisie zjawisk transportu ciepła analizowanych materiałów.

W Pracowni Laserowej i Obróbki Skrawaniem z Dużą Prędkością (P8) prowadzone są prace badawcze oraz wdrożeniowe z zakresu obróbki skrawaniem materiałów trudnoobrabialnych stosowanych w technice lotniczej. Aparatura badawcza stanowiąca również wyposażenie laboratorium HSM umożliwia badanie procesu skrawania w zakresie pomiaru składowych siły skrawania, temperatury w strefie skrawania, chropowatości powierzchni obrabianej oraz drgań w procesach toczenia, frezowania i wiercenia. W pracowni P8 prowadzone są także procesy osadzania i napawania proszków materiałów metalicznych z użyciem wiązki lasera, wycinania otworów o małej średnicy zarówno w materiałach metalicznych jak również ceramicznych. Opracowywane są procesy wytwarzania warstw ochronnych o dobrej odporności na korozję, również korozję wysokotemperaturową, zużycie ścierne i erozję metodą napawania laserowego z użyciem proszków stopów metali jako materiału dodatkowego.

Stacja zapewnia łączność z satelitami LEO w pasmach X/C/S/UHF/VHF. Wyposażona jest w anteny paraboliczne o średnicy 4,5m, anteny Yagi-Uda oraz modemy standardu CCSDS/DVB-S2/S2X o przepływności do 100Mbit/s.

Bezzałogowe statki powietrzne z osprzętem do obrazowania teledetekcyjnego – kamery tradycyjne, kamery do tworzenie ortofotomap, kamery multispektralne i hiperspektralne, sensory 3D LiDAR, georadar, magnetometr, czujnik jakośći powietrza i inne. Infrastruktura obliczeniowa wspomagająca przwechowywanie i przetwarzanie dużych wolumenów danych z obrazowania lotniczego i satelitarnego.

Serwer CPU/GPU wyposażony w 80000 rdzeni CUDA oraz 2600 rdzeni Tensor, wspomaganych pamięcią RAM o pojemności 256GB

Łukasiewicz – Krakowski Instytut Technologiczny posiada dwa tomografy komputerowe, dla prześwietlania próbek laboratoryjnych oraz całych elementów. Urządzenia są obsługiwane przez ekspertów i są na bardzo wysokim poziomie naukowo – badawczym. Tomografy służą do badania wad w materiałach, porowatości w powłokach, elementach ceramicznych, które są wykorzystywane w zaawansowanej inżynierii materiałowej. Instytut posiada ponad 10 letnie doświadczenie w obsłudze tych urządzeń jak i w interpretacji danych pochodzących z tych urządzeń. tomograf laboratoryjny, podstawowe parametry: X-ray tube: nanofocus® min. rozmiar plamki < 1,0 µm, 180 kV / 15 W tomograf do badań przemysłowych, podstawowe dane: microfocus® 300 kV/500 W focal spot size: 3 – 200 µm X-ray tube: macrofocus® 450 kV/4500 W focus 1 (at max. power): 2.5 mm @ 900 W focus 2 (at max. power): 5.5 mm @ 4500 W

Badania procesów związanych z degradacją materiałów w warunkach działania wysokiej temperatury i agresywnych gazów. H2O, H2S, SO2, CO2, Cl2, Ar-H2, i innych. W laboratorium dostępnych 6 stanowisk do badań, o różnych przepływach mieszanek gazowych, badania do temperatury 1200C. W laboratorium można testować materiały na bazie niklu, tytanu, żelaza, stopów tych metali oraz różnych innych np. materiałów o wysokiej entropii, stopów typu ODS, powłoki np. Thermal Barrier coatings (TBC), powłok dyfuzyjnych, powłok typu PVD . Analizy materiałów przed i po procesach wygrzewania wysokotemperaturowego, oszacowywani powstałych produktów, interpretacja wyników, mechanizmów degradacji. Analizy fazowe, chemiczne oraz mikrostrukturalne materiałów wykonywane są na klasy światowej sprzęcie analitycznym. Długoletnie doświadczenie podparte wieloma publikacjami w najlepszych czasopismach o zasięgu międzynarodowym.

Badania związane z nanoszeniem powłok PVD oraz charakterystyką tych powłok przy użyciu dostępnych urządzeń: scratch tester (do 30 N), micoindentation tester i innych. Analizy otrzymanych wyników wraz z pełną interpretacją procesów zachodzących w powłoce, wytwarzanie własnych warstw ochronnych jak i trudnościeralnych powłok na bazie tlenków, azotków, tworzenie systemów multilayer coatings. Przeprowadzenie badań: toczenia, ścierania, szlifowania, polerowania w celu nadania odpowiednich właściwości związanych z wytrzymałością powłoki na działanie czynników zewnętrznych. Pełna analiza pod względem fazowym, chemicznym jak i mikrostrukturalnym przy użyciu SEM/EDS oraz XRD.

Instytut posiada ponad 70 letnie doświadczenie w tworzeniu odlewów różnego rodzaju, od bardzo skomplikowanych kształtów do prostych detali. Współpracuje w wieloma odlewalniami w Polsce, co powoduje że posiada możliwości zaimplementowania swoich rozwiązań w przemyśle jak również może przez to być dostawca rozwiązań dla przemysłu kosmicznego, gdzie materiały odlewane o skomplikowanych kształtach są wymagane. Instytut w przeszłości współpracował i współpracuje nadal z Europejską Agencją Kosmiczną (ESA) realizując projekt związany z ultralekkimi materiałami na bazie magnezu oraz prowadząc analizy przy użyciu tomografu komputerowego. Instytut posiada szereg narządzi do modelowania procesów odlewniczych, właściwości materiałów odlewanych (MagmaSoft, Ansys), gdzie poprzez prędkość studzenia można otrzymać rożną strukturę materiału a przez to różne dopasowane właściwości. Jednostka jaką jest KIT ma możliwości wytwórcze pojedynczych elementów, tzw. prototypów, które z biegiem czasu mogą być wytwarzane na skalę przemysłową.

Urządzenie HPHT znajdujące się w IZTW składa się z prasy hydraulicznej o wysokim nacisku wyposażonej w toroidalną komorę Bridgmana, systemu oporowego nagrzewania wsadu oraz komputerowego systemu sterowania (Rys. 1). W aparaturze tej, w wyniku odkształcania plastycznego specjalnej kapsuły (ang. „gasket” – Rys. 2), uzyskuje się stan naprężeń bliski hydrostatycznemu ściskaniu materiału (Rys. 3). Spiekanie materiałów prowadzi się pod wysokim ciśnieniem (do 8 GPa ) i w wysokiej temperaturze (do 2400 °C) przez krótki okres czasu, zazwyczaj wynoszący tylko kilkadziesiąt sekund (Rys. 4-5). Pod wpływem równoczesnego działania ciśnienia i temperatury spiekanie następuje znacznie szybciej niż w przypadku metod bezciśnieniowych. Krótki czas trwania procesu przyczynia się do ograniczenia rozrostu ziarna, który jest istotny w przypadku spiekania nanomateriałów. Materiały otrzymane metodą HPHT charakteryzują się wysokim stopniem zagęszczenia (do ok. 99.9 %), izotropią właściwości oraz niekiedy zupełnie innym składem fazowym w stosunku do tego samego materiału spiekanego swobodnie, z powodu odmiennych warunków termodynamicznych procesu. Parametry procesu • maksymalny nacisk prasy: 2500 t • zakres ciśnienia: ~4 – 8 GPa • zakres temperatury spiekania: 20 – 2400 °C • maksymalna prędkość nagrzewania: ~100 °C/s • wymiary próbki (po spiekaniu): ~φ 14 mm x 4 mm • czas trwania typowego procesu: 30 – 120 s Typowe zastosowania • spiekanie materiałów supertwardych na bazie polikrystalicznego diamentu (PCD) lub polikrystalicznego regularnego azotku boru (PcBN) stosowanych w szczególności na narzędzia skrawające (Rys. 6-7) • spiekanie nanoproszków, kompozytów ceramicznych, materiałów wysokotopliwych i wiele innych • synteza nowych materiałów, faz metastabilnych itp. • badania właściwości materiałów w warunkach HPHT

Parametry: • Maksymalna temperatura spiekania: 2400 °C (pomiar temperatury procesu przy użyciu pirometru lub termopary) • Szybkość grzania w zakresie od 5 do 400 °C/min. • Maksymalna siła nacisku w zakresie od 2 do 50 kN. • Możliwość zastosowania różnych zestawów narzędzi do spiekania próbek o średnicy 10, 20 i 30 mm. • Możliwość prowadzenia procesu spiekania w warunkach próżni o wartości 5×10-1 mbar lub w atmosferze ochronnej azotu lub argonu • Możliwość programowania ilości impulsów, czasu trwania impulsów oraz czasu trwania przerwy pomiędzy impulsami Zalety i zastosowanie: • Zwiększenie aktywności spiekania szerokiej gamy materiałów • Obniżenie temperatury oraz skrócenie czasu spiekania szerokiej gamy materiałów w porównaniu do konwencjonalnego procesu prasowania na gorąco. • Kształtowanie materiałów bez potrzeby przeprowadzenia wstępnego prasowania, dogęszczania izostatycznego oraz suszenia. • Materiały o osnowie tlenków. • Materiały o osnowie azotków. • Materiały o osnowie węglików. • Ceramika Sialonowa. • Materiały cermetalowe. • Materiały metalowe.

• 2-calowy piec rurowy Carbolite Gero EZS 1200 • 1-calowy piec rurowy Lindberg • System transferu cienkowarstwowego HQ Graphene • laboratorium chemiczne przystosowane do wytwarzania materiałów płatkowych 2D oraz wielkopowierzchniowych procesów mechanicznych łuszczenie się • homogenizator wysokociśnieniowy (Panda Plus) • zestaw do interkalatu chemicznego

Urządzenia do wytwarzania nanokompozytów na bazie materiałów 2D: • hot-press (zasoby własne) do termicznej obróbki kompozytów • ekstruder (Thermo Fisher) do termicznej obróbki kompozytów • powlekanie natryskowe (środki własne) do nanoszenia cienkich warstw z tuszy płatkowych 2D

Drukarka strumieniowa; model: AJ300; dostawca: Optomec

Drukarka inkjet: model: Custom; dostawca: Custom;

Piec CNT; model: Custom; dostawca: Custom

Suszarka PolEko; model: SNW-53; dostawca: PolEko

Suszarka Memmert; model: UF 30; dostawca: Memmert

Suszarka Memmert próżniowa; model: VO 400; dostawca: Memmert;

Maszyna do cięcia folii

Urządzenie służące do pomiaru przepływu cieczy w odpowiedzi na przyłożone siły; model: RS-CPS; dostawca: Brookfield

Przyrząd pomiarowy służący do pomiaru lepkości płynów; model: DV2T; dostawca: Brookfield;

Stacja do pozycjonowania i lutowania układów; model: Pico; dostawca: Finetech

Przyrząd służący do pomiaru parametrów chropowatości i falistości powierzchni; model: DektakXT; dostawca: Bruker

Drukarka 3D; model: BioX dostawca: Cellink Bioprinter Cellink BIO X to dyspenser druku bezpośredniego, który umożliwia nakładanie płynnych materiałów (w tym biomateriałów) z wkładów na płytkę konstrukcyjną z kontrolowaną temperaturą. Dodatkowa głowica drukująca pozwala na druk FDM termoplastów.

Mikser bezłopatkowy; model:SK-350T II; dostawca: Kakuhunter;

Trójwalcarka do ucierania past farb; model: 80E; dostawca: Exakt

Urządzenia do mieszania cieczy; modele: RCT, Standard, RZR1; dostawcy: IKA, Heidolph, Heidolph

Osadzarka; model: PDS 2010 Labcoter 2; dostawca: SCS

Sprzęt laboratoryjny służący do pracy w kontrolowanej atmosferze; model: Custom; dostawca: Custom

Urządzania do tworzenia powłoki fotorezystancyjne dla różnych materiałów waflowych i warstw funkcjonalnych w postaci cienkich warstw; model: Infinity; dostawca: Harder & Steenbeck

Myjki ultradźwiękowe; modele: Sonic 6L, Sonic 9,5L; dostawca: EMMI

Prasa termotransferowa do nadruków; model: FM-A1-4050; dostawca: CNC Tech;

Komora pozwalająca na sterowanie temperaturą i wilgotnością; model: 70/200 dostawca: CTS

Mikroskop; model: VHX-900F dostawca: Keyence

Suszarka UV; model: BE 20/120W/II; dostawca: Beltron

Piec 1300° z gazem osłonowym; model: FCF 7SHM; dostawca: Czylok

Wagi analityczne i precyzyjne 4kg i 6 kg; modele: AS 82/220.R2, PS 200/2000.R2, PS 6001.R2 dostawcy: Radwag

Urządzeni do mechanicznego proces redukcji małych cząstek w cieczy; model: CV334; dostawca: Sonics Vibra Cell;

Maszyna wytrzymałościowa 1-kolumnowa; model: QC-548M2F-M; dostawca: Cometech;

Ramię robotyczne; model: 200ID; dostawca: Fanuc;

Sitodrukarka; model: C920; dostawca: Aurel

• Wysokiej rozdzielczości (do 100 nm) elektronolitografia e-Line Plus firmy Raith do generowania ścieżek nanourządzeń • Napylacz termiczny Kurt J. Lesker Nano36 do osadzania warstw metali • Klejarka klinowa do montażu elektronicznego firmy F&S Bondtec do łączenia drutem • obwód niskoprądowy (DC), dwa- a 

• Skaningowy mikroskop elektronowy (Raith) do obrazowania w nanoskali • Spektrometr ramanowski z geometrią rozpraszania wstecznego inVia firmy Renishaw z kilkoma liniami laserowymi badanie fononowe • Mikroskopia sił atomowych Bruker Icon do pomiarów tomograficznych w nanosaklach • Spektrometr Perkin UV-Vis do pomiaru odpowiedzi optycznej

• Pomiary rezystywności DC i AC 5GHz (Guardian, QWED) do badań rezystywności powierzchniowej • pomiary ekranowania promieniowania elektromagnetycznego w zakresie mikrofalowym i terahercowym (ASTM-D4935, Agilent, TeraView) • pomiary właściwości cieplnych (Hot Disk) do pomiarów przewodności cieplnej

Laboratorium Technologii Subterahercowych z Komorą Bezechową; i analizatory sieci firmy Agilent Technologies oraz sześć par przedłużaczy częstotliwości do pomiarów od 50 do 500 GHz

Platforma obsługuje urządzenia elektroniczne i powłoki funkcjonalne. Zapewnia pełny łańcuch rozwoju w zakresie badań i rozwoju nowatorskich drukowanych aplikacji elektronicznych.

Projektowanie i wytwarzania materiałów funkcjonalnych o biozgodności, biologicznych substytutów tkanek i narządów z wykorzystaniem biomateriałów, komórek i procesów biofabrykacji do tworzenia trójwymiarowych modeli biologicznych stosowanych w testowaniu leków i leczenia, projektowanie oraz wytwarzanie nowatorskich urządzeń do diagnostyki medycznej i badań środowiskowych.

Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss o zdolności rozdzielczej powyżej 2,0 nm @ 1 kV, powyżej 1,0 nm @ 15 kV, powiększeniu: od 20 do 2 000 000

Mikroskop optyczny Axio firmy Carl Zeiss (powiększenie od 12,5 do 1500)

Elipsometr spektroskopowy Uvisel2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190 nm – 2100 nm)

System do bondingu EVG510/200 firmy EVGroup (EVG)

Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB firmy EVGroup (EVG)

Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)

Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej za pomocą jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments

Urządzenie do osadzania warstw metodą rozpylania magnetronowego (w tym także reaktywnego) PlasmaPro 400 firmy Oxford Instruments

Urządzenie do osadzania w plazmie metodą PECVD (ang. Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) PlasmaPro 100 firmy Oxford Instruments wykorzystywane do osadzania warstw dwutlenku krzemu (SiO2), azotku krzemu (SiNₓ), tlenko-azotku krzemu (SiOₓNy), krzemu amorficznego (a-Si), z możliwością kontroli składu i naprężeń mechanicznych

Implantator jonów FLEXion 200 firmy IBS do implantacji jonów – napięcie przyspieszające do 200 kV, podgrzewanie podłoży do 500°C

Urządzenia do obróbki chemicznej podłoży (etch/clean) (ang. batch spray) firmy Siconnex

Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol

Dwa zestawy pieców horyzontalnych do procesów średnio i wysokotemperaturowych firmy Thermco oraz LPCVD (ang. Low Pressure Chemical Vapour Deposition)

Zestaw urządzeń firmy Sawatec umożliwiający kontrolowaną obróbkę termiczną rezystów

Piec typu RTP (Rapid Thermal Processing) – AS-master firmy AnnealSys do prowadzenia procesów w temperaturze do 1450 oC, z szybkością nagrzewania do 200 oC/s

Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss

Mikroskop optyczny Axio firmy Carl Zeiss

Elipsometr spektroskopowy Uvisel2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190 nm – 2100 nm)

System do bondingu EVG510/200 firmy EVGroup (EVG)

Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB firmy EVGroup (EVG)

Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)

Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej za  pomocą jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments

Urządzenie do osadzania warstw metodą rozpylania magnetronowego (w tym także reaktywnego) PlasmaPro 400 firmy Oxford Instruments

Urządzenie do osadzania w plazmie metodą PECVD (ang. Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) PlasmaPro 100 firmy Oxford Instruments wykorzystywane do osadzania warstw dwutlenku krzemu (SiO2), azotku krzemu (SiNₓ), tlenko-azotku krzemu (SiOₓNy), krzemu amorficznego (a-Si)

Implantator jonów FLEXion 200 firmy IBS do implantacji jonów

Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol

Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss

Elipsometr spektroskopowy Uvisel2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190 nm – 2100 nm)

Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)

Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)

Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej za  pomocą jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments

Urządzenia do obróbki chemicznej podłoży (etch/clean) (ang. batch spray) firmy Siconnex

Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol

Zestaw pieców horyzontalnych do procesów LPCVD (ang. Low Pressure Chemical Vapour Deposition) firmy Thermco

Aparatura elektroniczna (oscyloskopy, zasilacze, mierniki)

Laboratoria o wysokiej klasie czystości (ISO 6 bio, ISO 6, ISO7, ISO 8)

Infrastruktura laboratoryjna do badań specyficznych oddziaływań międzycząsteczkowych

Infrastruktura do wytwarzania sensorów i biosensorów

Infrastruktura do wytwarzania układów mikroprzepływowych

Wysokorozdzielcze mikroskopy (elektronowy, konfokalny, optyczny)

Aparatura do pomiarów i charakteryzacji nanocząstek

Infrastruktura do prowadzenia badań na hodowlach komórkowych

Infrastruktura do prowadzenia hodowli mikrobiologicznych

Mikroskop odwrócony z kontrastem fazowym Nikon TS2 z fluorescencją i kamerą Fi3

Czytnik fluorescencji i luminescencji Spectramax iD3

Cytometr przepływowy Beckman-Coulter CytoFlex

Inkubator HeraCell, inkubator CO2 z wytrząsaniem NB203 QS, inkubator CO2/O2 NB 203 XL

Komory laminarne KS12 Thermo Fisher

Niskociśnieniowy system plazmowy Diener Atto

Skaningowy ultrawysokorozdzielczy mikroskop elektronowy Hitachi SU8230

Mikroskop Zeiss Axio Observer 7 z systemem konfokalnym LSM 900

Napylarka Quorum Q150

Zestaw suszarek (suszarka laboratoryjna Pol-eko SLW 53, suszarka próżniowa VO 400 Memmert z pompą Weich MPC 302Z, suszarka z wymuszonym obiegiem powietrza Memmert, suszarka UV, suszarka UV Beltron, BE 20/120W/II, piec muflowy Czylok FCF7SHM)

Pakowarka próżniowa Komorowa Stalgast

Stanowisko do wykonywania połączeń metodą Flip-chip Fine Placer pico

Stanowisko do pomiaru lepkości, reometr Brookfield RS CPS, wiskozymetr DV2T

Homogenizator ultradźwiękowy YC505 Sonics

Ucierak moździerzowy (Retsch RM200 – stal kwasoodp.)

Mikser planetarny KAGAKU

Laboratoryjne stanowisko do pomiaru masy

Piec dedykowany do wytwarzania CNT w postaci dywanowej

Chromatograf HPLC z detektorem PDA

Mikroskop stereoskopowy Zeiss SteREO Discovery V20

Frezarka Datron Neo Series 2

System do mikroobróbki laserowej VLS 2.30 Universal Laser Systems

System do mikroobróbki laserowej ULTRA X6000 Universal Laser Systems

Frezarka Minitech CNC Mini-Mill/4

Prasa laboratoryjna 12T Carver

Mini spektrometr światłowodowy Avantes AvaSpecMini2048CL-UVI25

Analizator wielkości cząstek Zetasizer Nano ZS – Malvern

Wieloparametryczny analizator rezonansu plazmonów powierzchniowych MP-SPR Navi™ 200 OTSO i 220 NAALI – BioNavis

Mikrodyspenser bezkontaktowy Nano-Plotter 2.1 – GeSiM mbH

Analizator oddziaływań molekularnych SwichSense heliX+ i moduł do automatycznego oczyszczania koniugatów białko- -DNA proFire – Dynamic Biosensors

Mikrowaga kwarcowa z monitoringiem zmian dyssypacji energii QCM-D QSense Pro – Biolin Scientific

Analizator SPR z obrazowaniem SPRi Lab+ – Horiba Scientific

Analizatory elektrochemiczne (potencjostaty) 1000C i 600E – CH Instruments

IGT Testing Systems F1 to tester drukowalności farb fleksograficznych. Może być również stosowany do farb wklęsłodrukowych. F1 tworzy powtarzalne kolorowe paski z atramentami fleksograficznymi i wklęsłymi, które mogą być używane do wielu celów i zostały specjalnie zaprojektowane do wspomagania komputerowych systemów pomiaru i dopasowywania kolorów.

Firma Keyence wprowadziła na rynek mikroskop cyfrowy VHX-900F, który zapewnia dużą głębię ostrości. Obiektywy, kamera i silnik graficzny zostały zaprojektowane tak, aby umożliwić obserwację, która zapewnia dobrą równowagę między głębią a jasnością.

Linia do produkcji past/farb: mieszadła płytowe Heidolph MR Hei Tec, łaźnie ultradźwiękowe Intersonic, młyn trójwalcowy EXAKT 80E, parownik IKA RV 10, wagi laboratoryjne, mikser planetarny Kakuhunter SK-350TII CE, rozdrabniacz moździerzowy Retsch RM 200, reaktor ultradźwiękowy VC 750 Sonics&Materials .

Zestaw do pomiarów elektrycznych obejmujący 2 multimetry, nanowoltomierz i zasilacz prądu stałego. Umożliwia pomiary sondą 2-punktową i 4-punktową

Fusion 360 to oparta na chmurze platforma oprogramowania do modelowania 3D, CAD, CAM, CAE i PCB do projektowania i wytwarzania produktów. Projektuj i konstruuj produkty, aby zapewnić estetykę, formę, dopasowanie i funkcjonalność. Zmniejsz wpływ zmian projektowych, inżynierskich i PCB oraz zapewnij produktywność dzięki narzędziom do symulacji i projektowania generatywnego. Bezpośrednio edytuj istniejące elementy lub mocowania modeli za pomocą jedynego prawdziwie zintegrowanego oprogramowania CAD + CAM. Autodesk CFD to oprogramowanie do symulacji obliczeniowej dynamiki płynów, którego inżynierowie i analitycy używają do inteligentnego przewidywania zachowania cieczy i gazów. Autodesk CFD pomaga zminimalizować zapotrzebowanie na fizyczne prototypy, zapewniając jednocześnie głębszy wgląd w wydajność projektowania przepływu płynów.

Komora termiczno-próżniowa TVAC, zlokalizowana w Gliwicach. Komora jest wyposażona w wyczerniony płaszcz cieplny oraz miedziany stół roboczy z niezależną kontrolą temperatury. Płaszcz jest chłodzony ciekłym azotem. Badane urządzenia mogą być podwieszane z płaszcza lub mocowane do stołu roboczego za pomocą połączeń śrubowych. Kontrola temperatury płaszcza cieplnego jest możliwa w zakresie -170 do -40 °C, a stołu roboczego w zakresie -60 do 100 °C.

Ciśnienie gwarantowane: 1500 Pa; Zakres temperatur: -55/+110 °C; Pojemność robocza: walec o wymiarach r=150mm, H = 250mm; Dostępne złącza: 4xSMA, 12xDC; Szczegóły i rezerwacja: http://www.elab.wiran.pl/

Dostępny sprzęt: -Analizatory sieci, -Analizator widma, -Pikoamperomierz, -Oscyloskop, -Miernik Pasywnych Intermodulacji, -System do naprawy QFP i BGA, -Generator funkcyjny, -Zasilacze laboratoryjne, -Multimetry, -Zestaw do badania mocy w paśmie X, -Zestaw do badania mocy w paśmie S, Szczegóły i rezerwacja: http://www.elab.wiran.pl/

Przestrzeń robocza: 4,3x3x2,5 m; Dostęp do zasilania sieciowego i połączenia LAN od wewnątrz klatki; Szczegóły i rezerwacja: http://www.elab.wiran.pl/

Przestrzeń robocza: 30m2; Standard czystości: ISO 7 (Norma ISO 14644-1); Dostępny sprzęt: wyciąg lutowniczy, mikroskop laboratoryjny, pakowarka próżniowa; Szczegóły i rezerwacja: https://www.wiran.pl/uslugi/laboratorium-pomiarowe/pomieszczenie-czyste

Zakres temperatur: -40°C – +180°C Zakres wilgotności: 10% – 98% Tempo ustalania temperatury: 2°C/min Wymiary wewnętrzne: 800x950x800 mm Max dopuszczalna waga: 160 kg

Prowadzimy kompleksowe badania urządzeń elektronicznych (dyrektywa EMC 2014/30/UE) oraz badania efektywnego wykorzystania widma radiowego (dyrektywa RED 2014/53/UE).

Komora termiczno-próżniowa o o wymiarach zewnętrznych 600mm średnicy na 1000 mm długości wyposażona w płaszcz termiczny chłodzony ciekłym azotem oraz ColdPlate grzany lub chłodzony wodą lub ciekłym azotem. Osiągana wysoka próżnia: 9.6 *10-7mbar. Firma projektuje interfejsy termiczne i adaptery na potrzeby prowadzonych badań i na życzenie klienta.

Rozmiar interfejsu mocującego [mm]: stół testowy ok 1×2 m
Dopuszczalne wymiary testowanego urządzenia [mm x mm x mm]: 2x2x2m
Lista dostępnych urządzeń, aparatury:
aparatura zgodna z:
ISO 7637-2:2011
ISO 16750-2:2012
PN-EN 61000-4-2:2011
ISO 10605:2008

Szczelność helowa / wyciek helu przy maksymalnej prózni 0,05 mbar [mbar*L/s]: do 10^-12
Pojemność robocza [m3]: 0,54
Dolna Temp. [K]/ Górna Temp. [K]: temperatura pokojowa – bez kontroli
Dopuszczalne wymiary testowanego urządzenia [mm x mm x mm]: 600x600x1000
Max masa testowanego urządzenia [kg]: 30
Wielkość komory testowej walec o średnica x długość [mm]: 790 x 1100

Max siła [kN]: 80kN
Max masa testowanego urządzenia [kg]: 1 T
Max Siła [kN]: 80
Zakres częstotliwości [Hz]: 2…3000Hz głowica; 2…2000Hz stół poziomy
Maksymalne przyspieszenie [m/s2]: 150g szoki, 100g/70grms sinus/random

Tunel aerodynamiczny o obiegu zamkniętym z dwiema wymiennymi komorami pomiarowymi pozwalający na przeprowadzenie badań zarówno konstrukcji lotniczych jak i środkowiskowych.

Wymiary: 3,5 x 3,0 x 2,6 m. Kurtyny paskowe z antystatycznego przezroczystego PCV. Filtr HEPA – ISO7. Możliwość użycia do badań drgań w czystym powietrzu Urządzenie ma spełniać funkcję strefy pracy oraz śluzy wejściowej i zapewnia czystość środowiska pracy na poziomie nie niższym niż ISO7. Urządzenie wyposażone jest w system regulacji PID, który nadzoruje stały wydatek powietrza w funkcji zabrudzenia filtrów, utrzymując nawiew z prędkością średnią w płaszczyźnie filtrów na poziomie 0,45 m/s. Urządzenie stanowiące strefę roboczą o wymiarach 3,5 x 2,5 m wykonano jako stacjonarne, z niezależnym oświetleniem i z możliwością przenoszenia za pomocą suwnicy.

Częstotliwość drgań: 5 – 2500 Hz; Maks. amplituda przemieszczenia: 50 mm; Maksymalna siła: 40 kN; Maksymalne przyspieszenie drgań: dla drgań sinusoidalnych – 500 m/s2, dla drgań random (rms) – 240 m/s2, dla udarów – 1500 m/s2; dopuszczalna masa obiektu – 400 kg; Dodatkowe wyposażenie: Stół ślizgowy: 750 x 750 mm; Head expander: 750 x 750 mm i F 610 mm

Komora klimatyczna o pojemności 1200 l. Wymiary przestrzeni roboczej: 1000x 1100x 1100 mm. Zakres temperatur (-70 ÷ +180) ºC. P rędkość zmian temperatury: 5°C/min. Wilgotność względna do 98%. Możliwość współpracy ze wzbudnikiem drgań.

Komora klimatyczna o pojemności 770 l. Wymiary przestrzeni roboczej: 900 x 950 x 900 mm. Zakres temperatur (-90 ÷ +200) ºC, wilgotność względna od 10% do 98%. Prędkość zmian temperatury: 17°C/min w zakresie temperatur od -55°C do +180°C;

Usługa katalogowania obiektów w przestrzeni kosmicznej, dostępna w oparciu o własny system planowania i przetwarzania danych, własne dane sensoryczne i licencjonowane oprogramowanie OKAPI:Orbits oraz ESA Core Software służące do katalogowania i określania orbity obiektów okołoziemskich. OKAPI:Orbits – możliwości: analiza potencjalnej kolizji obiektów, analiza ryzyka kolizji, analiza manewrów, ocena jakości efemerydy, usługa prognozy poprawy dokładności efemerydy.

WebPlan – oprogramowanie autorstwa Sybilla Technologies do planowania zadań dla sieci sensorów. WebPlan umożliwia tworzenie zoptymalizowanych harmonogramów dla pojedynczego sensora lub sieci sensorów na potrzeby obserwacji: efektów fragmentacji, ponownego wejścia w atmosferę, unikania kolizji, utrzymywanie katalogu obiektów, wykrywania i potwierdzania manewrów. Monitoruje dostępność czujników, terminowość dostarczania danych, jakość danych, parametrów związanych z przetwarzaniem i katalogiem.

Astrograf o średnicy lustra 28 cm, wyposażony w kamerę CMOS o polu widzenia 6 stopni kwadratowych generujący pomiary astrometryczne, fotometryczne obiektów od orbity LEO, przez MEO po GEO.

Doświadczenie w branży kosmicznej: NIE
Własny clean room oraz poziom czystości ISO: NIE
Max masa testowanego urządzenia [w kg]: 500kg
Dopuszczalne wymiary testowanego urządzenia [mm]: 1500/1500/2000 (szer/gł/wys)