Przycisk zgłoś problem na stronie Zgłoś problem
Nazwa Firmy:
Semicon Sp. z o.o.
Adres:
43, Zwoleńska, Zbytki, Zerzeń, Wawer, Warszawa, województwo mazowieckie, 04-761, Polska
Telefon:
+48 22 615 83 40
Semicon Sp. z o.o. od ponad 30 lat działa na rynku elektroniki. Posiadamy szeroką i komplementarną ofertę produktów i usług. Wykorzystujemy najnowocześniejsze technologie z uwzględnieniem globalnych standardów w zakresie zapewnienia jakości, ochrony środowiska, zdrowia i bezpieczeństwa produktu. Nasz zespół liczy ponad 100 osób pracujących w czterech lokalizacjach w Warszawie. Jesteśmy importerem i autoryzowanym dystrybutorem podzespołów elektronicznych, materiałów chemicznych (kleje, zalewy, żywice, pasty, itp.), narzędzi do elektroniki, kabli, igieł testowych, aparatury pomiarowej i akcesoriów pomiarowych. Posiadamy możliwości projektowania testerów ICT. Od 25 lat prowadzimy usługi zawansowanego montażu płytek elektronicznych we wszystkich stosowanych technologiach. W ramach działalności usługowej wykonujmy również szablony SMT, usługi X-Ray płytek i kabli, badania czystości jonowej, selektywne zabezpieczanie PCB, konwerting taśm takich firm jak 3M, St. Gobain, Tesa, IPG, pianek poliuretanowych i silikonowych, pakowanie elementów Tape and Reel. Jesteśmy największym producentem modułów laserowych w Polsce. Projektujemy i produkujemy lasery o różnych długościach fali i mocach optycznych, różnych rozmiarach i konstrukcjach mechanicznych. Nasze urządzenia znajdują zastosowanie w przemyśle, nauce, wojsku i medycynie. Prowadzimy doradztwo inżynieryjne w zakresie wszystkich technologii z możliwością wykonania projektów płytek. Posiadamy własny dział badań i rozwoju (R&D). Działamy zgodnie z normami ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016, AQAP 2110:2016, AS9120 rev.B. Wojskowe Centrum Normalizacji Jakości i Kodyfikacji przyznało nam kod NATO w Systemie Kodyfikacyjnym NATO-NCAGE 2082H.
Typ infrastruktury:
Parametry techniczne:
Urządzenie X-Ray: inspekcja i pomiary
Inspekcja zmontowanych płytek drukowanych, w szczególności połączeń lutowanych i komponentów SMD, THD, Press-Fit. Analiza pustych przestrzeni lutowniczych „voids”, a także innych defektów, m.in. niezwilżone kulki lutownicze w układach BGA, rozpryski lutowia, czy delaminacja PCB. Pomiar wypełnienia otworów w połączeniach przewlekanych THT. Kontrola połączeń w złączach kablowych. Analiza wewnętrznych pęknięć, czy pustych przestrzeni po procesach hermetyzacji, ułożenia stosów ogniw w bateriach, czy weryfikacja jakości zgrzewania elektrod pod kątem występowania różnych wad wewnętrznych.
Jonograf: pomiar zanieczyszczeń jonowych (ROSE test)
Test ROSE przeprowadzany jest za pomocą urządzenia CM33+ firmy Gen3 Systems. Pomiary wykonywane są zgodnie z normami IPC TM-650 lub MIL-STD-2000 w zakresie 0,01–30 μg NaCl/cm2. Maksymalny wymiar elementu (PCB): 480 mm x 325 mm x 33 mm, przy czym minimalna powierzchnia >=100 cm2. Pomiar dla mieszanin IPA:DI w proporcjach 75:25 (na życzenie możliwy 50:50). Urządzenie posiada funkcję kompensacji CO2 w celu usunięcia wpływu zanieczyszczeń powietrza na wyniki pomiarów oraz automatyczną kompensację temperatury. Wynikiem testu jest wykres przedstawiający ilość zanieczyszczeń jonowych, wyrażoną jako równoważnik chlorku sodu na jednostkę powierzchni [μg/cm2] w funkcji czasu badania. Istnieje możliwość dodania wartości granicznych na wykresie.
Bonder: bonding struktur półprzewodnikowych
Bonding struktur półprzewodnikowych (wire bonding) wykonywany jest przy użyciu półautomatycznego urządzenia firmy Kulicke & Soffa. Średnice drutu wynoszą od 18 µm do 75 µm dla złota i aluminium. Wykorzystujemy technikę klinowego łączenia drutów (ang. wedge bonding).
Laser YAG: laserowe wycinanie szablonów SMT
Szablony wycinane są za pomocą urządzeń laserowych niemieckiej firmy LPKF. Światłowodowy laser YAG zasilany impulsowo umożliwia skupienie plamki laserowej do 20 μm, co wraz z precyzyjnym układem przesuwnym głowicy laserowej zapewnia dokładność i powtarzalność na poziomie ±2 μm. Szablony wycinane laserowo: - Szablony z folii stalowej SS304 o grubości od 50 do 1000 μm - Szablony niklowe o grubości 100 do 150 μm - Szablony z folii stalowej SS301 Fine Grain o grubości od 80 do 180 μm (ziarno <2 µm) - Szablony VectorGuard™ dostępne z foliami stalowymi, foliami stalowymi „fine grain” oraz foliami niklowymi - Szablony stopniowane Step-Up/Step-Down - Szablony z nanopowłokami (2–4 μm warstwa fluoro-polimeru)
Laser YAG: produkcja precyzyjnych metali z folii metalowych
Wykonanie detali techniką cięcia laserowego z folii metalowych o grubości 50–600 μm z następujących materiałów: -Hartowana stal nierdzewna -Nikiel -Molibden -Tantal -Inconnel 600 i in. Wykonanie detali techniką selektywnego obustronnego trawienia chemicznego folii metalowych o grubości: 50–1000 μm z następujących materiałów: -Mosiądz -Srebro -Brąz -Brąz berylowy -Stal nierdzewna
Urządzenie do czyszczenie płytek PCB
Proces czyszczenia płytek PCB wykorzystuje w pełni automatyczne urządzenie myjące SuperSwash Twingo firmy PBT Works wyposażone w zestaw pomiarowy do ciągłego monitorowania koncentracji środka myjącego Zestron Eye firmy Zestron. Usuwane są przede wszystkim zanieczyszczenia powstające zarówno podczas produkcji laminatów, montażu PCB jak i podczas ich serwisu. Nasze wieloletnie doświadczenie, stosowanie sprawdzonych środków czyszczących oraz metod kontroli – patrz pomiar zanieczyszczeń jonowych, pozwalają zagwarantować najwyższą jakość procesu.
Laser zielony 532nm: cięcie m.in. FR4, Polyimide, PET, ceramika, Cu, stal nierdzewna
Urządzenie CM2223P firmy LPKF. Laser 532nm o mocy 32W. Możliwość separacji płytek sztywnych (FR4 do 2mm), elastycznych (Polyimide), ceramiki, miedzi, stali nierdzewnej. Obszar roboczy: 350 mm x 350 mm. Inne zastosowania: drążenie mikrootworów przelotowych i nieprzelotowych, tworzenie specjalnych zagłębień wykorzystywanych przy produkcji elementów wbudowanych, naprawy soldermasek na płytkach drukowanych, usuwania organicznych lub metalowych masek w procesach fotolitograficznych, jak również warstw coverlay tworzonych na laminatach elastycznych. Pozostałe na specjalne zapytanie.
Udostępnij: