WYNIKI WYSZUKIWANIA

Filtrowanie
Podmiot:
Typ infrastruktury:
Parametry techniczne:
EMC Testing
Mounting interface size [mm]: stół testowy ok 1 x 2 m Max. measurements of the tested object [mm x mm x mm]: 2x2x2m List of available equipment: Equipment follows the following requirements: ISO 7637-2:2011 ISO 16750-2:2012 PN-EN 61000-4-2:2011 ISO 10605:2008
Phoenix L500i helium leak detector
Smallest verifiable leak rate [mbar*L/s]: up to <5*10^-12
Capacity [m3]: 0,54
Lowest Temperature [K]/ Highest Temperature [K]: room temperature – not controlled
Max. measurements of the tested object [mm x mm x mm]: 600x600x1000
Max. load capacity [kg]: 30
Measurements of the testing chamber – cylinder, diameter x length [mm]: 790 x 1100
EMC Testing
Mounting interface size [mm]: stół testowy ok 1 x 2 m Max. measurements of the tested object [mm x mm x mm]: 2x2x2m List of available equipment: Equipment in accordance with the following requirements: ISO 7637-2:2011 ISO 16750-2:2012 PN-EN 61000-4-2:2011 ISO 10605:2008
Electromagnetic inductor
Max siła [kN]: 80kN Max masa testowanego urządzenia [kg]: 1 T Rozmiar interfejsu mocującego [mm]: głowica 440mm, head expander prowadzony 800x800mm, stół poziomy 1200×1200; (współpracuje z komora klimatyczną 1500x1500x1500mm) Dopuszczalne wymiary testowanego urządzenia [mm x mm x mm]: 1400x1400x1400 przy współpracy z komorą klimatyczną, bez komory do uzgodnienia Max Siła [kN]: 80 Zakres częstotliwości [Hz]: 2…3000Hz głowica; 2…2000Hz stół poziomy Maksymalne przyspieszenie [m/s2]: 150g szoki, 100g/70grms sinus/random

Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Lotnictwa

Aleja Krakowska 110/114, 02-256 Włochy, Warszawa, Województwo Mazowieckie, Polska

22 846 00 11

rfq@ilot.lukasiewicz.gov.pl

https://ilot.lukasiewicz.gov.pl/

Mobilny CLEAN ROOM
Wymiary: 3,5 x 3,0 x 2,6 m. Kurtyny paskowe z antystatycznego przezroczystego PCV. Filtr HEPA – ISO7. Możliwość użycia do badań drgań w czystym powietrzu Urządzenie ma spełniać funkcję strefy pracy oraz śluzy wejściowej i zapewnia czystość środowiska pracy na poziomie nie niższym niż ISO7. Urządzenie wyposażone jest w system regulacji PID, który nadzoruje stały wydatek powietrza w funkcji zabrudzenia filtrów, utrzymując nawiew z prędkością średnią w płaszczyźnie filtrów na poziomie 0,45 m/s. Urządzenie stanowiące strefę roboczą o wymiarach 3,5 x 2,5 m wykonano jako stacjonarne, z niezależnym oświetleniem i z możliwością przenoszenia za pomocą suwnicy.
Elektrodynamiczny wzbudnik drgań
Częstotliwość drgań: 5 – 2500 Hz; Maks. amplituda przemieszczenia: 50 mm; Maksymalna siła: 40 kN; Maksymalne przyspieszenie drgań: dla drgań sinusoidalnych – 500 m/s2, dla drgań random (rms) – 240 m/s2, dla udarów – 1500 m/s2; dopuszczalna masa obiektu – 400 kg; Dodatkowe wyposażenie: Stół ślizgowy: 750 x 750 mm; Head expander: 750 x 750 mm i F 610 mm
Komora klimatyczna najazdowa
Komora klimatyczna o pojemności 1200 l. Wymiary przestrzeni roboczej: 1000x 1100x 1100 mm. Zakres temperatur (-70 ÷ +180) ºC. P rędkość zmian temperatury: 5°C/min. Wilgotność względna do 98%. Możliwość współpracy ze wzbudnikiem drgań.
Komora klimatyczna
Komora klimatyczna o pojemności 770 l. Wymiary przestrzeni roboczej: 900 x 950 x 900 mm. Zakres temperatur (-90 ÷ +200) ºC, wilgotność względna od 10% do 98%. Prędkość zmian temperatury: 17°C/min w zakresie temperatur od -55°C do +180°C;

Sybilla Technologies Sp. z o.o.

Toruńska 59, 85-023 Bydgoszcz, Województwo Kujawsko-Pomorskie, Polska

info@sybillatechnologies.com

www.sybillatechnologies.com

Usługa katalogowania
Usługa katalogowania obiektów w przestrzeni kosmicznej, dostępna w oparciu o własny system planowania i przetwarzania danych, własne dane sensoryczne i licencjonowane oprogramowanie OKAPI:Orbits oraz ESA Core Software służące do katalogowania i określania orbity obiektów okołoziemskich. OKAPI:Orbits – możliwości: analiza potencjalnej kolizji obiektów, analiza ryzyka kolizji, analiza manewrów, ocena jakości efemerydy, usługa prognozy poprawy dokładności efemerydy.
Usługa Planowania zadań na czujniku lub sieci sensorów
WebPlan – oprogramowanie autorstwa Sybilla Technologies do planowania zadań dla sieci sensorów. WebPlan umożliwia tworzenie zoptymalizowanych harmonogramów dla pojedynczego sensora lub sieci sensorów na potrzeby obserwacji: efektów fragmentacji, ponownego wejścia w atmosferę, unikania kolizji, utrzymywanie katalogu obiektów, wykrywania i potwierdzania manewrów. Monitoruje dostępność czujników, terminowość dostarczania danych, jakość danych, parametrów związanych z przetwarzaniem i katalogiem.
Panoptes-4, Zautomatyzowany sensor badawczo-rozwojowy na potrzeby obserwacji obiektów w przestrzeni kosmicznej w ramach programów Space Surviliance and Tracking, Space Traffic Management, a także obserwacji asteroid, gwiazd.
Astrograf o średnicy lustra 28 cm, wyposażony w kamerę CMOS o polu widzenia 6 stopni kwadratowych generujący pomiary astrometryczne, fotometryczne obiektów od orbity LEO, przez MEO po GEO.

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT, 19, Poleczki, Zielony Ursynów, Grabów, Ursynów, Warszawa, województwo mazowieckie, 02-822, Polska

22 182 12 17

sekretariat.cezamat@pw.edu.pl

www.cezamat.eu

Urządzenia do produkcji materiałów 2D
• 2-calowy piec rurowy Carbolite Gero EZS 1200 • 1-calowy piec rurowy Lindberg • System transferu cienkowarstwowego HQ Graphene • laboratorium chemiczne przystosowane do wytwarzania materiałów płatkowych 2D oraz wielkopowierzchniowych procesów mechanicznych łuszczenie się • homogenizator wysokociśnieniowy (Panda Plus) • zestaw do interkalatu chemicznego
Urządzenia do wytwarzania nanokompozytów na bazie materiałów 2D
Urządzenia do wytwarzania nanokompozytów na bazie materiałów 2D: • hot-press (zasoby własne) do termicznej obróbki kompozytów • ekstruder (Thermo Fisher) do termicznej obróbki kompozytów • powlekanie natryskowe (środki własne) do nanoszenia cienkich warstw z tuszy płatkowych 2D
Aerosol
Drukarka strumieniowa; model: AJ300; dostawca: Optomec
InkJet
Drukarka inkjet: model: Custom; dostawca: Custom;
Piec CNT
Piec CNT; model: Custom; dostawca: Custom
Suszarka PolEko
Suszarka PolEko; model: SNW-53; dostawca: PolEko
Suszarka Memmert
Suszarka Memmert; model: UF 30; dostawca: Memmert
Suszarka Memmert próżniowa
Suszarka Memmert próżniowa; model: VO 400; dostawca: Memmert;
Film cutting machine
Maszyna do cięcia folii
Rheometer
Urządzenie służące do pomiaru przepływu cieczy w odpowiedzi na przyłożone siły; model: RS-CPS; dostawca: Brookfield
Wiskozymetr
Przyrząd pomiarowy służący do pomiaru lepkości płynów; model: DV2T; dostawca: Brookfield;
Fineplacer
Stacja do pozycjonowania i lutowania układów; model: Pico; dostawca: Finetech
Profilometer
Przyrząd służący do pomiaru parametrów chropowatości i falistości powierzchni; model: DektakXT; dostawca: Bruker
BioX 3D printer
Drukarka 3D; model: BioX dostawca: Cellink Bioprinter Cellink BIO X to dyspenser druku bezpośredniego, który umożliwia nakładanie płynnych materiałów (w tym biomateriałów) z wkładów na płytkę konstrukcyjną z kontrolowaną temperaturą. Dodatkowa głowica drukująca pozwala na druk FDM termoplastów.
Speedmixer
Mikser bezłopatkowy; model:SK-350T II; dostawca: Kakuhunter;
Three-roller
Trójwalcarka do ucierania past farb; model: 80E; dostawca: Exakt
Magnetic stirrer
Urządzenia do mieszania cieczy; modele: RCT, Standard, RZR1; dostawcy: IKA, Heidolph, Heidolph
Thin Film Deposition Parylen
Osadzarka; model: PDS 2010 Labcoter 2; dostawca: SCS
Komora rękawicowa Glovebox
Sprzęt laboratoryjny służący do pracy w kontrolowanej atmosferze; model: Custom; dostawca: Custom
Spraycoater
Urządzania do tworzenia powłoki fotorezystancyjne dla różnych materiałów waflowych i warstw funkcjonalnych w postaci cienkich warstw; model: Infinity; dostawca: Harder & Steenbeck
Ultrasonic cleaner
Myjki ultradźwiękowe; modele: Sonic 6L, Sonic 9,5L; dostawca: EMMI
Thermal transfer press
Prasa termotransferowa do nadruków; model: FM-A1-4050; dostawca: CNC Tech;
Climatic chamber
Komora pozwalająca na sterowanie temperaturą i wilgotnością; model: 70/200 dostawca: CTS
Microscope
Mikroskop; model: VHX-900F dostawca: Keyence
Suszarka UV
Suszarka UV; model: BE 20/120W/II; dostawca: Beltron
1300° oven with shielding gas
Piec 1300° z gazem osłonowym; model: FCF 7SHM; dostawca: Czylok
Analytical and precise measuring machines
Wagi analityczne i precyzyjne 4kg i 6 kg; modele: AS 82/220.R2, PS 200/2000.R2, PS 6001.R2 dostawcy: Radwag
Homogenizator ultradźwiękowy
Urządzeni do mechanicznego proces redukcji małych cząstek w cieczy; model: CV334; dostawca: Sonics Vibra Cell;
1-column testing machine
Maszyna wytrzymałościowa 1-kolumnowa; model: QC-548M2F-M; dostawca: Cometech;
Robotic arm
Ramię robotyczne; model: 200ID; dostawca: Fanuc;
Screen printer
Sitodrukarka; model: C920; dostawca: Aurel
Electrical characterization of the 2D devices
• Wysokiej rozdzielczości (do 100 nm) elektronolitografia e-Line Plus firmy Raith do generowania ścieżek nanourządzeń • Napylacz termiczny Kurt J. Lesker Nano36 do osadzania warstw metali • Klejarka klinowa do montażu elektronicznego firmy F&S Bondtec do łączenia drutem • obwód niskoprądowy (DC), dwa- a
Structural characterization
• Skaningowy mikroskop elektronowy (Raith) do obrazowania w nanoskali • Spektrometr ramanowski z geometrią rozpraszania wstecznego inVia firmy Renishaw z kilkoma liniami laserowymi badanie fononowe • Mikroskopia sił atomowych Bruker Icon do pomiarów tomograficznych w nanosaklach • Spektrometr Perkin UV-Vis do pomiaru odpowiedzi optycznej
Equipment for the characterization of multifunctional nanocomposites
• Pomiary rezystywności DC i AC 5GHz (Guardian, QWED) do badań rezystywności powierzchniowej • pomiary ekranowania promieniowania elektromagnetycznego w zakresie mikrofalowym i terahercowym (ASTM-D4935, Agilent, TeraView) • pomiary właściwości cieplnych (Hot Disk) do pomiarów przewodności cieplnej
Sub-terahertz Technology Laboratory
Laboratorium Technologii Subterahercowych z Komorą Bezechową; i analizatory sieci firmy Agilent Technologies oraz sześć par przedłużaczy częstotliwości do pomiarów od 50 do 500 GHz
Printed Electronics Platform
Platforma obsługuje urządzenia elektroniczne i powłoki funkcjonalne. Zapewnia pełny łańcuch rozwoju w zakresie badań i rozwoju nowatorskich drukowanych aplikacji elektronicznych.
Bioengineering platform
Projektowanie i wytwarzania materiałów funkcjonalnych o biozgodności, biologicznych substytutów tkanek i narządów z wykorzystaniem biomateriałów, komórek i procesów biofabrykacji do tworzenia trójwymiarowych modeli biologicznych stosowanych w testowaniu leków i leczenia, projektowanie oraz wytwarzanie nowatorskich urządzeń do diagnostyki medycznej i badań środowiskowych.
High-resolution scanning electron microscope
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss o zdolności rozdzielczej powyżej 2,0 nm @ 1 kV, powyżej 1,0 nm @ 15 kV, powiększeniu: od 20 do 2 000 000
Axio optical microscope
Mikroskop optyczny Axio firmy Carl Zeiss (powiększenie od 12,5 do 1500)
Spectroscopic ellipsometer
Elipsometr spektroskopowy Uvisel2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190 nm – 2100 nm)
Bonding system
System do bondingu EVG510/200 firmy EVGroup (EVG)
Equipment for centering and irradiating EVG6200NT /200/TB masks
Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB firmy EVGroup (EVG)
Semi-automatic stations for applying resist layers
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)
PlasmaPro
Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej za pomocą jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments
PlasmaPro 400
Urządzenie do osadzania warstw metodą rozpylania magnetronowego (w tym także reaktywnego) PlasmaPro 400 firmy Oxford Instruments
PlasmaPro 100
Urządzenie do osadzania w plazmie metodą PECVD (ang. Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) PlasmaPro 100 firmy Oxford Instruments wykorzystywane do osadzania warstw dwutlenku krzemu (SiO2), azotku krzemu (SiNₓ), tlenko-azotku krzemu (SiOₓNy), krzemu amorficznego (a-Si), z możliwością kontroli składu i naprężeń mechanicznych
FLEXion 200
Implantator jonów FLEXion 200 firmy IBS do implantacji jonów – napięcie przyspieszające do 200 kV, podgrzewanie podłoży do 500°C
Equipment for the chemical treatment of substrates
Urządzenia do obróbki chemicznej podłoży (etch/clean) (ang. batch spray) firmy Siconnex
JBX-9300FS
Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol
Horizontal oven
Dwa zestawy pieców horyzontalnych do procesów średnio i wysokotemperaturowych firmy Thermco oraz LPCVD (ang. Low Pressure Chemical Vapour Deposition)
A set of devices enabling controlled thermal treatment of resists
Zestaw urządzeń firmy Sawatec umożliwiający kontrolowaną obróbkę termiczną rezystów
RTP type furnace
Piec typu RTP (Rapid Thermal Processing) – AS-master firmy AnnealSys do prowadzenia procesów w temperaturze do 1450 oC, z szybkością nagrzewania do 200 oC/s
High-resolution scanning electron microscope
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss
Axio optical microscope
Mikroskop optyczny Axio firmy Carl Zeiss
Uvisel2 spectroscopic ellipsometer
Elipsometr spektroskopowy Uvisel2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190 nm – 2100 nm)
EVG510/200 bonding system
System do bondingu EVG510/200 firmy EVGroup (EVG)
Device for centering and irradiating EVG6200NT /200/TB masks
Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB firmy EVGroup (EVG)
Semi-automatic stations for applying resist layers
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)
Device for etching in chlorine and fluorine plasma
Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej za pomocą jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments
PlasmaPro 400
Urządzenie do osadzania warstw metodą rozpylania magnetronowego (w tym także reaktywnego) PlasmaPro 400 firmy Oxford Instruments
PlasmaPro 100
Urządzenie do osadzania w plazmie metodą PECVD (ang. Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) PlasmaPro 100 firmy Oxford Instruments wykorzystywane do osadzania warstw dwutlenku krzemu (SiO2), azotku krzemu (SiNₓ), tlenko-azotku krzemu (SiOₓNy), krzemu amorficznego (a-Si)
FLEXion 200 ion implanter
Implantator jonów FLEXion 200 firmy IBS do implantacji jonów
JBX-9300FS electron beam lithography device
Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss
Uvisel2 spectroscopic ellipsometer
Elipsometr spektroskopowy Uvisel2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190 nm – 2100 nm)
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)
semi-automatic stations for applying resist layers
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)
Device for etching in chlorine plasma
Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej za pomocą jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments
Equipment for the chemical treatment of substrates
Urządzenia do obróbki chemicznej podłoży (etch/clean) (ang. batch spray) firmy Siconnex
JBX-9300FS electron beam lithography device
Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol
Set of horizontal furnaces for LPCVD processes
Zestaw pieców horyzontalnych do procesów LPCVD (ang. Low Pressure Chemical Vapour Deposition) firmy Thermco
Electronic apparatus
Aparatura elektroniczna (oscyloskopy, zasilacze, mierniki)
High purity laboratories (ISO 6 bio, ISO 6, ISO7, ISO 8)
Laboratoria o wysokiej klasie czystości (ISO 6 bio, ISO 6, ISO7, ISO 8)
Infrastructure for the study of specific intermolecular interactions
Infrastruktura laboratoryjna do badań specyficznych oddziaływań międzycząsteczkowych
Infrastructure for the production of sensors and biosensors
Infrastruktura do wytwarzania sensorów i biosensorów
Infrastructure for the production of microfluidic systems
Infrastruktura do wytwarzania układów mikroprzepływowych
High-resolution microscopes (electron, confocal, optical)
Wysokorozdzielcze mikroskopy (elektronowy, konfokalny, optyczny)
Equipment for measurements and characterization of nanoparticles
Aparatura do pomiarów i charakteryzacji nanocząstek
Infrastructure for conducting research on cell cultures
Infrastruktura do prowadzenia badań na hodowlach komórkowych
Infrastructure for conducting microbiological cultures
Infrastruktura do prowadzenia hodowli mikrobiologicznych
Nikon TS2 phase contrast inverted microscope
Mikroskop odwrócony z kontrastem fazowym Nikon TS2 z fluorescencją i kamerą Fi3
Spectramax iD3 fluorescence and luminescence reader
Czytnik fluorescencji i luminescencji Spectramax iD3
Beckman-Coulter CytoFlex flow cytometer
Cytometr przepływowy Beckman-Coulter CytoFlex
Incubators
Inkubator HeraCell, inkubator CO2 z wytrząsaniem NB203 QS, inkubator CO2/O2 NB 203 XL
KS12 Thermo Fisher laminar chambers
Komory laminarne KS12 Thermo Fisher
Diener Atto low pressure plasma system
Niskociśnieniowy system plazmowy Diener Atto
Hitachi SU8230 ultra-high resolution scanning electron microscope
Skaningowy ultrawysokorozdzielczy mikroskop elektronowy Hitachi SU8230
Zeiss Axio Observer 7 microscope with LSM 900 confocal system
Mikroskop Zeiss Axio Observer 7 z systemem konfokalnym LSM 900
Quorum Q150 sputtering machine
Napylarka Quorum Q150
Set of dryers
Zestaw suszarek (suszarka laboratoryjna Pol-eko SLW 53, suszarka próżniowa VO 400 Memmert z pompą Weich MPC 302Z, suszarka z wymuszonym obiegiem powietrza Memmert, suszarka UV, suszarka UV Beltron, BE 20/120W/II, piec muflowy Czylok FCF7SHM)
Stalgast chamber vacuum packing machine
Pakowarka próżniowa Komorowa Stalgast
Workstation for making connections using the Flip-chip Fine method
Stanowisko do wykonywania połączeń metodą Flip-chip Fine Placer pico
Viscosity measurement stand
Stanowisko do pomiaru lepkości, reometr Brookfield RS CPS, wiskozymetr DV2T
YC505 Sonics ultrasonic homogenizer
Homogenizator ultradźwiękowy YC505 Sonics
Mortar grinder
Ucierak moździerzowy (Retsch RM200 – stal kwasoodp.)
KAGAKU planetary mixer
Mikser planetarny KAGAKU
Laboratory stand for mass measurement
Laboratoryjne stanowisko do pomiaru masy
A furnace dedicated to the production of CNT in the form of a carpet
Piec dedykowany do wytwarzania CNT w postaci dywanowej
HPLC chromatograph with PDA detector
Chromatograf HPLC z detektorem PDA
Stereo microscope
Mikroskop stereoskopowy Zeiss SteREO Discovery V20
Datron Neo Series 2 milling machine
Frezarka Datron Neo Series 2
Laser micromachining system
System do mikroobróbki laserowej VLS 2.30 Universal Laser Systems
Laser micromachining system
System do mikroobróbki laserowej ULTRA X6000 Universal Laser Systems
Minitech CNC Mini-Mill/4 milling machine
Frezarka Minitech CNC Mini-Mill/4
12T Carver laboratory press
Prasa laboratoryjna 12T Carver
Avantes mini fiber optic spectromete
Mini spektrometr światłowodowy Avantes AvaSpecMini2048CL-UVI25
Particle size analyzer Zetasizer Nano ZS – Malvern
Analizator wielkości cząstek Zetasizer Nano ZS – Malvern
Multiparametric surface plasmon resonance analyzer
Wieloparametryczny analizator rezonansu plazmonów powierzchniowych MP-SPR Navi™ 200 OTSO i 220 NAALI – BioNavis
Non-contact microdispenser Nano-Plotter 2.1 – GeSiM mbH
Mikrodyspenser bezkontaktowy Nano-Plotter 2.1 – GeSiM mbH
Molecular interaction analyzer
Analizator oddziaływań molekularnych SwichSense heliX+ i moduł do automatycznego oczyszczania koniugatów białko- -DNA proFire – Dynamic Biosensors
Quartz microbalance with monitoring of energy dissipation changes
Mikrowaga kwarcowa z monitoringiem zmian dyssypacji energii QCM-D QSense Pro – Biolin Scientific
SPR analyzer with imaging
Analizator SPR z obrazowaniem SPRi Lab+ – Horiba Scientific
Electrochemical analyzers
Analizatory elektrochemiczne (potencjostaty) 1000C i 600E – CH Instruments
IGT Testing Systems F1
IGT Testing Systems F1 to tester drukowalności farb fleksograficznych. Może być również stosowany do farb wklęsłodrukowych. F1 tworzy powtarzalne kolorowe paski z atramentami fleksograficznymi i wklęsłymi, które mogą być używane do wielu celów i zostały specjalnie zaprojektowane do wspomagania komputerowych systemów pomiaru i dopasowywania kolorów.
Digital Microscope VHX-950F series
Firma Keyence wprowadziła na rynek mikroskop cyfrowy VHX-900F, który zapewnia dużą głębię ostrości. Obiektywy, kamera i silnik graficzny zostały zaprojektowane tak, aby umożliwić obserwację, która zapewnia dobrą równowagę między głębią a jasnością.
Paste/paint production line
Linia do produkcji past/farb: mieszadła płytowe Heidolph MR Hei Tec, łaźnie ultradźwiękowe Intersonic, młyn trójwalcowy EXAKT 80E, parownik IKA RV 10, wagi laboratoryjne, mikser planetarny Kakuhunter SK-350TII CE, rozdrabniacz moździerzowy Retsch RM 200, reaktor ultradźwiękowy VC 750 Sonics&Materials .
Electric measurements setup: multimeter, nanovoltmeter, power supply
Zestaw do pomiarów elektrycznych obejmujący 2 multimetry, nanowoltomierz i zasilacz prądu stałego. Umożliwia pomiary sondą 2-punktową i 4-punktową
Autodesk Fusion 360 and Autodesk CFD simulation softwares
Fusion 360 to oparta na chmurze platforma oprogramowania do modelowania 3D, CAD, CAM, CAE i PCB do projektowania i wytwarzania produktów. Projektuj i konstruuj produkty, aby zapewnić estetykę, formę, dopasowanie i funkcjonalność. Zmniejsz wpływ zmian projektowych, inżynierskich i PCB oraz zapewnij produktywność dzięki narzędziom do symulacji i projektowania generatywnego. Bezpośrednio edytuj istniejące elementy lub mocowania modeli za pomocą jedynego prawdziwie zintegrowanego oprogramowania CAD + CAM. Autodesk CFD to oprogramowanie do symulacji obliczeniowej dynamiki płynów, którego inżynierowie i analitycy używają do inteligentnego przewidywania zachowania cieczy i gazów. Autodesk CFD pomaga zminimalizować zapotrzebowanie na fizyczne prototypy, zapewniając jednocześnie głębszy wgląd w wydajność projektowania przepływu płynów.

Sieć Badawcza Łukasiewicz – Krakowski Instytut Technologiczny

73, Zakopiańska, Borek Fałęcki, Łagiewniki-Borek Fałęcki, Kraków, województwo małopolskie, 30-418, Polska

+48 12 261 83 24

sekretariat@kit.lukasiewicz.gov.pl

https://kit.lukasiewicz.gov.pl/

Tomograf komputerowy do badań materiałów dla przemysłu kosmicznego
Łukasiewicz – Krakowski Instytut Technologiczny posiada dwa tomografy komputerowe, dla prześwietlania próbek laboratoryjnych oraz całych elementów. Urządzenia są obsługiwane przez ekspertów i są na bardzo wysokim poziomie naukowo – badawczym. Tomografy służą do badania wad w materiałach, porowatości w powłokach, elementach ceramicznych, które są wykorzystywane w zaawansowanej inżynierii materiałowej. Instytut posiada ponad 10 letnie doświadczenie w obsłudze tych urządzeń jak i w interpretacji danych pochodzących z tych urządzeń. tomograf laboratoryjny, podstawowe parametry: X-ray tube: nanofocus® min. rozmiar plamki < 1,0 µm, 180 kV / 15 W tomograf do badań przemysłowych, podstawowe dane: microfocus® 300 kV/500 W focal spot size: 3 – 200 µm X-ray tube: macrofocus® 450 kV/4500 W focus 1 (at max. power): 2.5 mm @ 900 W focus 2 (at max. power): 5.5 mm @ 4500 W
High temperture corrosion tests
The tests at high temperature are essential to investigate degradation mechanism at high temperature using different gas mixtures. The materials used in space are often exposed at high temperature, harsh conditions. Therefore, the institute propose the following tests of the materials: • Static air oxidation up to T = 1000 oC • Enforced air oxidation up to T = 1000 oC (reconstruction of a tube furnace required) • Steam oxidation in pure water steam with a different flow rate (2 – 40 ml/min), T = 1000 oC, • Aggressive conditions (H2S – Ar up to 1%, T > 300 oC) other sulphur based gases • Hot corrosion experiments • Aggressive conditions (Cl2 – Ar up to 1%, T > 300 oC) • CO2 – Ar up to 1000 oC • Other gas mixtures on request (Ar – 5 – 10% H2) • Coating development (diffusion coating) All the unexposed and the exposed materials are given a full spectrum of analyse using high spec machines: SEM, SEM-FEG,EDS, XRD.
Analyses of the hard coatings
Badania związane z nanoszeniem powłok PVD oraz charakterystyką tych powłok przy użyciu dostępnych urządzeń: scratch tester (do 30 N), micoindentation tester i innych. Analizy otrzymanych wyników wraz z pełną interpretacją procesów zachodzących w powłoce, wytwarzanie własnych warstw ochronnych jak i trudnościeralnych powłok na bazie tlenków, azotków, tworzenie systemów multilayer coatings. Przeprowadzenie badań: toczenia, ścierania, szlifowania, polerowania w celu nadania odpowiednich właściwości związanych z wytrzymałością powłoki na działanie czynników zewnętrznych. Pełna analiza pod względem fazowym, chemicznym jak i mikrostrukturalnym przy użyciu SEM/EDS oraz XRD.
Casting production
Instytut posiada ponad 70 letnie doświadczenie w tworzeniu odlewów różnego rodzaju, od bardzo skomplikowanych kształtów do prostych detali. Współpracuje w wieloma odlewalniami w Polsce, co powoduje że posiada możliwości zaimplementowania swoich rozwiązań w przemyśle jak również może przez to być dostawca rozwiązań dla przemysłu kosmicznego, gdzie materiały odlewane o skomplikowanych kształtach są wymagane. Instytut w przeszłości współpracował i współpracuje nadal z Europejską Agencją Kosmiczną (ESA) realizując projekt związany z ultralekkimi materiałami na bazie magnezu oraz prowadząc analizy przy użyciu tomografu komputerowego. Instytut posiada szereg narządzi do modelowania procesów odlewniczych, właściwości materiałów odlewanych (MagmaSoft, Ansys), gdzie poprzez prędkość studzenia można otrzymać rożną strukturę materiału a przez to różne dopasowane właściwości. Jednostka jaką jest KIT ma możliwości wytwórcze pojedynczych elementów, tzw. prototypów, które z biegiem czasu mogą być wytwarzane na skalę przemysłową.
Aparatura oraz podstawy procesu spiekania wysokociśnieniowego HPHT (ang. High Pressure High Temperature)
Urządzenie HPHT znajdujące się w IZTW składa się z prasy hydraulicznej o wysokim nacisku wyposażonej w toroidalną komorę Bridgmana, systemu oporowego nagrzewania wsadu oraz komputerowego systemu sterowania (Rys. 1). W aparaturze tej, w wyniku odkształcania plastycznego specjalnej kapsuły (ang. „gasket” – Rys. 2), uzyskuje się stan naprężeń bliski hydrostatycznemu ściskaniu materiału (Rys. 3). Spiekanie materiałów prowadzi się pod wysokim ciśnieniem (do 8 GPa ) i w wysokiej temperaturze (do 2400 °C) przez krótki okres czasu, zazwyczaj wynoszący tylko kilkadziesiąt sekund (Rys. 4-5). Pod wpływem równoczesnego działania ciśnienia i temperatury spiekanie następuje znacznie szybciej niż w przypadku metod bezciśnieniowych. Krótki czas trwania procesu przyczynia się do ograniczenia rozrostu ziarna, który jest istotny w przypadku spiekania nanomateriałów. Materiały otrzymane metodą HPHT charakteryzują się wysokim stopniem zagęszczenia (do ok. 99.9 %), izotropią właściwości oraz niekiedy zupełnie innym składem fazowym w stosunku do tego samego materiału spiekanego swobodnie, z powodu odmiennych warunków termodynamicznych procesu. Parametry procesu • maksymalny nacisk prasy: 2500 t • zakres ciśnienia: ~4 – 8 GPa • zakres temperatury spiekania: 20 – 2400 °C • maksymalna prędkość nagrzewania: ~100 °C/s • wymiary próbki (po spiekaniu): ~φ 14 mm x 4 mm • czas trwania typowego procesu: 30 – 120 s Typowe zastosowania • spiekanie materiałów supertwardych na bazie polikrystalicznego diamentu (PCD) lub polikrystalicznego regularnego azotku boru (PcBN) stosowanych w szczególności na narzędzia skrawające (Rys. 6-7) • spiekanie nanoproszków, kompozytów ceramicznych, materiałów wysokotopliwych i wiele innych • synteza nowych materiałów, faz metastabilnych itp. • badania właściwości materiałów w warunkach HPHT
Urządzenie do spiekania metodą Spark Plasma Sintering (SPS)
Parametry: • Maksymalna temperatura spiekania: 2400 °C (pomiar temperatury procesu przy użyciu pirometru lub termopary) • Szybkość grzania w zakresie od 5 do 400 °C/min. • Maksymalna siła nacisku w zakresie od 2 do 50 kN. • Możliwość zastosowania różnych zestawów narzędzi do spiekania próbek o średnicy 10, 20 i 30 mm. • Możliwość prowadzenia procesu spiekania w warunkach próżni o wartości 5×10-1 mbar lub w atmosferze ochronnej azotu lub argonu • Możliwość programowania ilości impulsów, czasu trwania impulsów oraz czasu trwania przerwy pomiędzy impulsami Zalety i zastosowanie: • Zwiększenie aktywności spiekania szerokiej gamy materiałów • Obniżenie temperatury oraz skrócenie czasu spiekania szerokiej gamy materiałów w porównaniu do konwencjonalnego procesu prasowania na gorąco. • Kształtowanie materiałów bez potrzeby przeprowadzenia wstępnego prasowania, dogęszczania izostatycznego oraz suszenia. • Materiały o osnowie tlenków. • Materiały o osnowie azotków. • Materiały o osnowie węglików. • Ceramika Sialonowa. • Materiały cermetalowe. • Materiały metalowe.