Filtrowanie
Podmiot:
Typ infrastruktury:
Parametry techniczne:

Centrum Techniki Okrętowej S.A.

ulica Szczecińska 65, Gdańsk, Polska

58 511 62 28

rs@cto.gda.pl

www.cto.gda.pl

RADMOR

Hutnicza 3, Gdynia, Polska

58 765 55 30

badania@radmor.com.pl

www.radmor.com.pl

Wzbudniki elektrodynamiczne
Typ urządzenia: Wytrząsarki
Typ wzbudnika: elektrodynamiczny
Max siła: 22,2 (sinus i random), 66,7 (udar)
Rozmiar interfejsu mocującego: 600mm x 600mm
Zakres częstotliwości: 5-2000Hz
Maksymalne przyspieszenie: 50g
Komora klimatyczna 1 (RADMOR)
Pojemność: 1600 cm3
Typ chłodzenia: Woda (obieg zamknięty)
Zakres temperatur [°C]: -70… +180
Zakres wilgotności względnej [%]: 10…95
Szybkość zmiany temperatury [°C /min]: do 5
Komora klimatyczna 2
Pojemność robocza [m3]: 0,025
Długość [m] wymiary (WxDxH): 0,48 x 0,6 x 0,45
Średnica [m] – Dolna Temp. [K]
Górna Temp. [K]: 308,15/473,15
Gradient [K/h]: 343,15K/1,5h 423,15K/1,58h 473,15K/1,67h
Osiągany poziom próżni i czas jego osiągnięcia [mbar]/[h]: 1x 10^-2 mbar
Dopuszczalne wymiary testowanego urządzenia [mm x mm x mm]: 300 x 275 x 307
Testy EMC (RADMOR)
Doświadczenie w branży kosmicznej: NIE
Własny clean room oraz poziom czystości ISO: NIE
Max masa testowanego urządzenia [w kg]: 500kg
Dopuszczalne wymiary testowanego urządzenia [mm]: Obszar jednorodności pola e-m 1,5m x 1,5m
Wzbudniki elektrodynamiczne (RADMOR)
Typ wzbudnika: elektrodynamiczny
Max siła: 35,6 (sinus i random), 107 (udar)
Rozmiar interfejsu mocującego [mm]: 600mm x 600mm
Zakres częstotliwości: 1-3000Hz
Maksymalne przyspieszenie: 100g
Komora klimatyczna (do wzbudnika elektrodynamicznego)
Pojemność [cm3]: 1100
Max masa testowanego urządzenia [kg]: do 150kg
Dopuszczalne wymiary testowanego urządzenia [mm x mm x mm]: 400mm x 400mm x 400mm
Zakres temperatur [st. C]: -70… +180
Wzbudnik elektrodynamiczny z komorą klimatyczna
Max siła [kN]: 35,6 (sinus i random), 107 (udar)
Max masa testowanego urządzenia [kg]: do 150kg
Rozmiar interfejsu mocującego [mm]: 600mm x 600mm
Dopuszczalne wymiary testowanego urządzenia [mm x mm x mm]: 400mm x 400mm x 400mm
Max Siła [kN]: 35,6 (sinus i random), 107 (udar)
Zakres częstotliwości [Hz]: 1-3000Hz
Maksymalne przyspieszenie [m/s2]: 100g

Sybilla Technologies Sp. z o.o.

Toruńska 59, 85-023 Bydgoszcz, Województwo Kujawsko-Pomorskie, Polska

info@sybillatechnologies.com

www.sybillatechnologies.com

Usługa katalogowania
Usługa katalogowania obiektów w przestrzeni kosmicznej, dostępna w oparciu o własny system planowania i przetwarzania danych, własne dane sensoryczne i licencjonowane oprogramowanie OKAPI:Orbits oraz ESA Core Software służące do katalogowania i określania orbity obiektów okołoziemskich. OKAPI:Orbits – możliwości: analiza potencjalnej kolizji obiektów, analiza ryzyka kolizji, analiza manewrów, ocena jakości efemerydy, usługa prognozy poprawy dokładności efemerydy.
Usługa Planowania zadań na czujniku lub sieci sensorów
WebPlan – oprogramowanie autorstwa Sybilla Technologies do planowania zadań dla sieci sensorów. WebPlan umożliwia tworzenie zoptymalizowanych harmonogramów dla pojedynczego sensora lub sieci sensorów na potrzeby obserwacji: efektów fragmentacji, ponownego wejścia w atmosferę, unikania kolizji, utrzymywanie katalogu obiektów, wykrywania i potwierdzania manewrów. Monitoruje dostępność czujników, terminowość dostarczania danych, jakość danych, parametrów związanych z przetwarzaniem i katalogiem.
Panoptes-4, Zautomatyzowany sensor badawczo-rozwojowy na potrzeby obserwacji obiektów w przestrzeni kosmicznej w ramach programów Space Surviliance and Tracking, Space Traffic Management, a także obserwacji asteroid, gwiazd.
Astrograf o średnicy lustra 28 cm, wyposażony w kamerę CMOS o polu widzenia 6 stopni kwadratowych generujący pomiary astrometryczne, fotometryczne obiektów od orbity LEO, przez MEO po GEO.

Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Lotnictwa

Aleja Krakowska 110/114, 02-256 Włochy, Warszawa, Województwo Mazowieckie, Polska

22 846 00 11

rfq@ilot.lukasiewicz.gov.pl

https://ilot.lukasiewicz.gov.pl/

Mobilny CLEAN ROOM
Wymiary: 3,5 x 3,0 x 2,6 m. Kurtyny paskowe z antystatycznego przezroczystego PCV. Filtr HEPA – ISO7. Możliwość użycia do badań drgań w czystym powietrzu Urządzenie ma spełniać funkcję strefy pracy oraz śluzy wejściowej i zapewnia czystość środowiska pracy na poziomie nie niższym niż ISO7. Urządzenie wyposażone jest w system regulacji PID, który nadzoruje stały wydatek powietrza w funkcji zabrudzenia filtrów, utrzymując nawiew z prędkością średnią w płaszczyźnie filtrów na poziomie 0,45 m/s. Urządzenie stanowiące strefę roboczą o wymiarach 3,5 x 2,5 m wykonano jako stacjonarne, z niezależnym oświetleniem i z możliwością przenoszenia za pomocą suwnicy.
Elektrodynamiczny wzbudnik drgań
Częstotliwość drgań: 5 – 2500 Hz; Maks. amplituda przemieszczenia: 50 mm; Maksymalna siła: 40 kN; Maksymalne przyspieszenie drgań: dla drgań sinusoidalnych – 500 m/s2, dla drgań random (rms) – 240 m/s2, dla udarów – 1500 m/s2; dopuszczalna masa obiektu – 400 kg; Dodatkowe wyposażenie: Stół ślizgowy: 750 x 750 mm; Head expander: 750 x 750 mm i F 610 mm
Komora klimatyczna najazdowa
Komora klimatyczna o pojemności 1200 l. Wymiary przestrzeni roboczej: 1000x 1100x 1100 mm. Zakres temperatur (-70 ÷ +180) ºC. P rędkość zmian temperatury: 5°C/min. Wilgotność względna do 98%. Możliwość współpracy ze wzbudnikiem drgań.
Komora klimatyczna
Komora klimatyczna o pojemności 770 l. Wymiary przestrzeni roboczej: 900 x 950 x 900 mm. Zakres temperatur (-90 ÷ +200) ºC, wilgotność względna od 10% do 98%. Prędkość zmian temperatury: 17°C/min w zakresie temperatur od -55°C do +180°C;

Semicon Sp. z o.o.

43, Zwoleńska, Zbytki, Zerzeń, Wawer, Warszawa, województwo mazowieckie, 04-761, Polska

+48 22 615 83 40

info@semicon.com.pl

www.semicon.com.pl

Urządzenie X-Ray: inspekcja i pomiary
Inspekcja zmontowanych płytek drukowanych, w szczególności połączeń lutowanych i komponentów SMD, THD, Press-Fit. Analiza pustych przestrzeni lutowniczych „voids”, a także innych defektów, m.in. niezwilżone kulki lutownicze w układach BGA, rozpryski lutowia, czy delaminacja PCB. Pomiar wypełnienia otworów w połączeniach przewlekanych THT. Kontrola połączeń w złączach kablowych. Analiza wewnętrznych pęknięć, czy pustych przestrzeni po procesach hermetyzacji, ułożenia stosów ogniw w bateriach, czy weryfikacja jakości zgrzewania elektrod pod kątem występowania różnych wad wewnętrznych.
Jonograf: pomiar zanieczyszczeń jonowych (ROSE test)
Test ROSE przeprowadzany jest za pomocą urządzenia CM33+ firmy Gen3 Systems. Pomiary wykonywane są zgodnie z normami IPC TM-650 lub MIL-STD-2000 w zakresie 0,01–30 μg NaCl/cm2. Maksymalny wymiar elementu (PCB): 480 mm x 325 mm x 33 mm, przy czym minimalna powierzchnia >=100 cm2. Pomiar dla mieszanin IPA:DI w proporcjach 75:25 (na życzenie możliwy 50:50). Urządzenie posiada funkcję kompensacji CO2 w celu usunięcia wpływu zanieczyszczeń powietrza na wyniki pomiarów oraz automatyczną kompensację temperatury. Wynikiem testu jest wykres przedstawiający ilość zanieczyszczeń jonowych, wyrażoną jako równoważnik chlorku sodu na jednostkę powierzchni [μg/cm2] w funkcji czasu badania. Istnieje możliwość dodania wartości granicznych na wykresie.
Bonder: bonding struktur półprzewodnikowych
Bonding struktur półprzewodnikowych (wire bonding) wykonywany jest przy użyciu półautomatycznego urządzenia firmy Kulicke & Soffa. Średnice drutu wynoszą od 18 µm do 75 µm dla złota i aluminium. Wykorzystujemy technikę klinowego łączenia drutów (ang. wedge bonding).
Laser YAG: laserowe wycinanie szablonów SMT
Szablony wycinane są za pomocą urządzeń laserowych niemieckiej firmy LPKF. Światłowodowy laser YAG zasilany impulsowo umożliwia skupienie plamki laserowej do 20 μm, co wraz z precyzyjnym układem przesuwnym głowicy laserowej zapewnia dokładność i powtarzalność na poziomie ±2 μm. Szablony wycinane laserowo: – Szablony z folii stalowej SS304 o grubości od 50 do 1000 μm – Szablony niklowe o grubości 100 do 150 μm – Szablony z folii stalowej SS301 Fine Grain o grubości od 80 do 180 μm (ziarno <2 µm) - Szablony VectorGuard™ dostępne z foliami stalowymi, foliami stalowymi „fine grain” oraz foliami niklowymi - Szablony stopniowane Step-Up/Step-Down - Szablony z nanopowłokami (2–4 μm warstwa fluoro-polimeru)
Laser YAG: produkcja precyzyjnych metali z folii metalowych
Wykonanie detali techniką cięcia laserowego z folii metalowych o grubości 50–600 μm z następujących materiałów: -Hartowana stal nierdzewna -Nikiel -Molibden -Tantal -Inconnel 600 i in. Wykonanie detali techniką selektywnego obustronnego trawienia chemicznego folii metalowych o grubości: 50–1000 μm z następujących materiałów: -Mosiądz -Srebro -Brąz -Brąz berylowy -Stal nierdzewna
Urządzenie do czyszczenie płytek PCB
Proces czyszczenia płytek PCB wykorzystuje w pełni automatyczne urządzenie myjące SuperSwash Twingo firmy PBT Works wyposażone w zestaw pomiarowy do ciągłego monitorowania koncentracji środka myjącego Zestron Eye firmy Zestron. Usuwane są przede wszystkim zanieczyszczenia powstające zarówno podczas produkcji laminatów, montażu PCB jak i podczas ich serwisu. Nasze wieloletnie doświadczenie, stosowanie sprawdzonych środków czyszczących oraz metod kontroli – patrz pomiar zanieczyszczeń jonowych, pozwalają zagwarantować najwyższą jakość procesu.
Laser zielony 532nm: cięcie m.in. FR4, Polyimide, PET, ceramika, Cu, stal nierdzewna
Urządzenie CM2223P firmy LPKF. Laser 532nm o mocy 32W. Możliwość separacji płytek sztywnych (FR4 do 2mm), elastycznych (Polyimide), ceramiki, miedzi, stali nierdzewnej. Obszar roboczy: 350 mm x 350 mm. Inne zastosowania: drążenie mikrootworów przelotowych i nieprzelotowych, tworzenie specjalnych zagłębień wykorzystywanych przy produkcji elementów wbudowanych, naprawy soldermasek na płytkach drukowanych, usuwania organicznych lub metalowych masek w procesach fotolitograficznych, jak również warstw coverlay tworzonych na laminatach elastycznych. Pozostałe na specjalne zapytanie.

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT, 19, Poleczki, Zielony Ursynów, Grabów, Ursynów, Warszawa, województwo mazowieckie, 02-822, Polska

22 182 12 17

sekretariat.cezamat@pw.edu.pl

www.cezamat.eu

Urządzenia do produkcji materiałów 2D
• 2-calowy piec rurowy Carbolite Gero EZS 1200 • 1-calowy piec rurowy Lindberg • System transferu cienkowarstwowego HQ Graphene • laboratorium chemiczne przystosowane do wytwarzania materiałów płatkowych 2D oraz wielkopowierzchniowych procesów mechanicznych łuszczenie się • homogenizator wysokociśnieniowy (Panda Plus) • zestaw do interkalatu chemicznego
Urządzenia do wytwarzania nanokompozytów na bazie materiałów 2D
Urządzenia do wytwarzania nanokompozytów na bazie materiałów 2D: • hot-press (zasoby własne) do termicznej obróbki kompozytów • ekstruder (Thermo Fisher) do termicznej obróbki kompozytów • powlekanie natryskowe (środki własne) do nanoszenia cienkich warstw z tuszy płatkowych 2D
Aerosol
Drukarka strumieniowa; model: AJ300; dostawca: Optomec
InkJet
Drukarka inkjet: model: Custom; dostawca: Custom;
Piec CNT
Piec CNT; model: Custom; dostawca: Custom
Suszarka PolEko
Suszarka PolEko; model: SNW-53; dostawca: PolEko
Suszarka Memmert
Suszarka Memmert; model: UF 30; dostawca: Memmert
Suszarka Memmert próżniowa
Suszarka Memmert próżniowa; model: VO 400; dostawca: Memmert;
Maszyna do cięcia folii
Maszyna do cięcia folii
Reometr
Urządzenie służące do pomiaru przepływu cieczy w odpowiedzi na przyłożone siły; model: RS-CPS; dostawca: Brookfield
Wiskozymetr
Przyrząd pomiarowy służący do pomiaru lepkości płynów; model: DV2T; dostawca: Brookfield;
Fineplacer
Stacja do pozycjonowania i lutowania układów; model: Pico; dostawca: Finetech
Profilometr
Przyrząd służący do pomiaru parametrów chropowatości i falistości powierzchni; model: DektakXT; dostawca: Bruker
Drukarka 3D BioX
Drukarka 3D; model: BioX dostawca: Cellink Bioprinter Cellink BIO X to dyspenser druku bezpośredniego, który umożliwia nakładanie płynnych materiałów (w tym biomateriałów) z wkładów na płytkę konstrukcyjną z kontrolowaną temperaturą. Dodatkowa głowica drukująca pozwala na druk FDM termoplastów.
Speedmixer
Mikser bezłopatkowy; model:SK-350T II; dostawca: Kakuhunter;
Trójwalcarka
Trójwalcarka do ucierania past farb; model: 80E; dostawca: Exakt
Mieszadło magnetyczne
Urządzenia do mieszania cieczy; modele: RCT, Standard, RZR1; dostawcy: IKA, Heidolph, Heidolph
Osadzarka Parylen
Osadzarka; model: PDS 2010 Labcoter 2; dostawca: SCS
Komora rękawicowa Glovebox
Sprzęt laboratoryjny służący do pracy w kontrolowanej atmosferze; model: Custom; dostawca: Custom
Spraycoater
Urządzania do tworzenia powłoki fotorezystancyjne dla różnych materiałów waflowych i warstw funkcjonalnych w postaci cienkich warstw; model: Infinity; dostawca: Harder & Steenbeck
Płuczka ultradźwiękowa
Myjki ultradźwiękowe; modele: Sonic 6L, Sonic 9,5L; dostawca: EMMI
Prasa termotransferowa
Prasa termotransferowa do nadruków; model: FM-A1-4050; dostawca: CNC Tech;
Komora klimatyczna
Komora pozwalająca na sterowanie temperaturą i wilgotnością; model: 70/200 dostawca: CTS
Mikroskop
Mikroskop; model: VHX-900F dostawca: Keyence
Suszarka UV
Suszarka UV; model: BE 20/120W/II; dostawca: Beltron
Piec 1300° z gazem osłonowym
Piec 1300° z gazem osłonowym; model: FCF 7SHM; dostawca: Czylok
Wagi analityczne i precyzyjne
Wagi analityczne i precyzyjne 4kg i 6 kg; modele: AS 82/220.R2, PS 200/2000.R2, PS 6001.R2 dostawcy: Radwag
Homogenizator ultradźwiękowy
Urządzeni do mechanicznego proces redukcji małych cząstek w cieczy; model: CV334; dostawca: Sonics Vibra Cell;
Maszyna wytrzymałościowa 1-kolumnowa
Maszyna wytrzymałościowa 1-kolumnowa; model: QC-548M2F-M; dostawca: Cometech;
Ramię robotyczne
Ramię robotyczne; model: 200ID; dostawca: Fanuc;
Sitodrukarka
Sitodrukarka; model: C920; dostawca: Aurel
Sprzęt do charakterystyki elektrycznej urządzeń 2D
• Wysokiej rozdzielczości (do 100 nm) elektronolitografia e-Line Plus firmy Raith do generowania ścieżek nanourządzeń • Napylacz termiczny Kurt J. Lesker Nano36 do osadzania warstw metali • Klejarka klinowa do montażu elektronicznego firmy F&S Bondtec do łączenia drutem • obwód niskoprądowy (DC), dwa- a 
Urządzenia do charakterystyki strukturalnej
• Skaningowy mikroskop elektronowy (Raith) do obrazowania w nanoskali • Spektrometr ramanowski z geometrią rozpraszania wstecznego inVia firmy Renishaw z kilkoma liniami laserowymi badanie fononowe • Mikroskopia sił atomowych Bruker Icon do pomiarów tomograficznych w nanosaklach • Spektrometr Perkin UV-Vis do pomiaru odpowiedzi optycznej
Urządzenia do charakterystyki wielofunkcyjnych nanokompozytów
• Pomiary rezystywności DC i AC 5GHz (Guardian, QWED) do badań rezystywności powierzchniowej • pomiary ekranowania promieniowania elektromagnetycznego w zakresie mikrofalowym i terahercowym (ASTM-D4935, Agilent, TeraView) • pomiary właściwości cieplnych (Hot Disk) do pomiarów przewodności cieplnej
Laboratorium Technologii Subterahercowych
Laboratorium Technologii Subterahercowych z Komorą Bezechową; i analizatory sieci firmy Agilent Technologies oraz sześć par przedłużaczy częstotliwości do pomiarów od 50 do 500 GHz
Platforma elektroniki drukowanej
Platforma obsługuje urządzenia elektroniczne i powłoki funkcjonalne. Zapewnia pełny łańcuch rozwoju w zakresie badań i rozwoju nowatorskich drukowanych aplikacji elektronicznych.
Platforma bioinżynierii
Projektowanie i wytwarzania materiałów funkcjonalnych o biozgodności, biologicznych substytutów tkanek i narządów z wykorzystaniem biomateriałów, komórek i procesów biofabrykacji do tworzenia trójwymiarowych modeli biologicznych stosowanych w testowaniu leków i leczenia, projektowanie oraz wytwarzanie nowatorskich urządzeń do diagnostyki medycznej i badań środowiskowych.
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss o zdolności rozdzielczej powyżej 2,0 nm @ 1 kV, powyżej 1,0 nm @ 15 kV, powiększeniu: od 20 do 2 000 000
Mikroskop optyczny Axio
Mikroskop optyczny Axio firmy Carl Zeiss (powiększenie od 12,5 do 1500)
Elipsometr spektroskopowy
Elipsometr spektroskopowy Uvisel2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190 nm – 2100 nm)
System do bondingu
System do bondingu EVG510/200 firmy EVGroup (EVG)
Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB
Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB firmy EVGroup (EVG)
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)
PlasmaPro
Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej za pomocą jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments
PlasmaPro 400
Urządzenie do osadzania warstw metodą rozpylania magnetronowego (w tym także reaktywnego) PlasmaPro 400 firmy Oxford Instruments
PlasmaPro 100
Urządzenie do osadzania w plazmie metodą PECVD (ang. Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) PlasmaPro 100 firmy Oxford Instruments wykorzystywane do osadzania warstw dwutlenku krzemu (SiO2), azotku krzemu (SiNₓ), tlenko-azotku krzemu (SiOₓNy), krzemu amorficznego (a-Si), z możliwością kontroli składu i naprężeń mechanicznych
FLEXion 200
Implantator jonów FLEXion 200 firmy IBS do implantacji jonów – napięcie przyspieszające do 200 kV, podgrzewanie podłoży do 500°C
Urządzenia do obróbki chemicznej podłoży
Urządzenia do obróbki chemicznej podłoży (etch/clean) (ang. batch spray) firmy Siconnex
JBX-9300FS
Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol
Piec horyzontalny
Dwa zestawy pieców horyzontalnych do procesów średnio i wysokotemperaturowych firmy Thermco oraz LPCVD (ang. Low Pressure Chemical Vapour Deposition)
Zestaw urządzeń do obróbki termicznej rezystów
Zestaw urządzeń firmy Sawatec umożliwiający kontrolowaną obróbkę termiczną rezystów
Piec typu RTP
Piec typu RTP (Rapid Thermal Processing) – AS-master firmy AnnealSys do prowadzenia procesów w temperaturze do 1450 oC, z szybkością nagrzewania do 200 oC/s
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss
Mikroskop optyczny Axio
Mikroskop optyczny Axio firmy Carl Zeiss
Elipsometr spektroskopowy Uvisel2
Elipsometr spektroskopowy Uvisel2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190 nm – 2100 nm)
System do bondingu EVG510/200
System do bondingu EVG510/200 firmy EVGroup (EVG)
Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB
Urządzenie do centrowania i naświetlania masek EVG6200NT /200/TB firmy EVGroup (EVG)
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)
Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej
Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej za  pomocą jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments
PlasmaPro 400
Urządzenie do osadzania warstw metodą rozpylania magnetronowego (w tym także reaktywnego) PlasmaPro 400 firmy Oxford Instruments
PlasmaPro 100
Urządzenie do osadzania w plazmie metodą PECVD (ang. Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) PlasmaPro 100 firmy Oxford Instruments wykorzystywane do osadzania warstw dwutlenku krzemu (SiO2), azotku krzemu (SiNₓ), tlenko-azotku krzemu (SiOₓNy), krzemu amorficznego (a-Si)
Implantator jonów FLEXion 200
Implantator jonów FLEXion 200 firmy IBS do implantacji jonów
Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS
Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60
Wysokorozdzielczy skaningowy mikroskop elektronowy (HR-SEM) Auriga 60 firmy Carl Zeiss
Elipsometr spektroskopowy Uvisel2
Elipsometr spektroskopowy Uvisel2 firmy Horiba Jobin Yvon (zakres spektrum pomiarowego: 190 nm – 2100 nm)
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu
Półautomatyczne stacje do nanoszenia warstw rezystu (emulsji światłoczułej) oraz jej wywoływania firmy EVGroup (EVG)
Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej
Urządzenie do trawienia w plazmie chlorowej oraz fluorowej za  pomocą jonów reaktywnych (RIE – ang. Reactive Ion Etching) PlasmaPro 100 ICP (ang. Inductively Coupled Plasma) firmy Oxford Instruments
Urządzenia do obróbki chemicznej podłoży
Urządzenia do obróbki chemicznej podłoży (etch/clean) (ang. batch spray) firmy Siconnex
Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS
Urządzenie do litografii wiązką elektronową JBX-9300FS firmy Jeol
Zestaw pieców horyzontalnych do procesów LPCVD
Zestaw pieców horyzontalnych do procesów LPCVD (ang. Low Pressure Chemical Vapour Deposition) firmy Thermco
aparatura elektroniczna
Aparatura elektroniczna (oscyloskopy, zasilacze, mierniki)
Laboratoria o wysokiej klasie czystości (ISO 6 bio, ISO 6, ISO7, ISO 8)
Laboratoria o wysokiej klasie czystości (ISO 6 bio, ISO 6, ISO7, ISO 8)
Infrastruktura do badań specyficznych oddziaływań międzycząsteczkowych
Infrastruktura laboratoryjna do badań specyficznych oddziaływań międzycząsteczkowych
Infrastruktura do wytwarzania sensorów i biosensorów
Infrastruktura do wytwarzania sensorów i biosensorów
Infrastruktura do wytwarzania układów mikroprzepływowych
Infrastruktura do wytwarzania układów mikroprzepływowych
Wysokorozdzielcze mikroskopy (elektronowy, konfokalny, optyczny)
Wysokorozdzielcze mikroskopy (elektronowy, konfokalny, optyczny)
Aparatura do pomiarów i charakteryzacji nanocząstek
Aparatura do pomiarów i charakteryzacji nanocząstek
Infrastruktura do prowadzenia badań na hodowlach komórkowych
Infrastruktura do prowadzenia badań na hodowlach komórkowych
Infrastruktura do prowadzenia hodowli mikrobiologicznych
Infrastruktura do prowadzenia hodowli mikrobiologicznych
Mikroskop odwrócony z kontrastem fazowym Nikon TS2
Mikroskop odwrócony z kontrastem fazowym Nikon TS2 z fluorescencją i kamerą Fi3
Czytnik fluorescencji i luminescencji Spectramax iD3
Czytnik fluorescencji i luminescencji Spectramax iD3
Cytometr przepływowy Beckman-Coulter CytoFlex
Cytometr przepływowy Beckman-Coulter CytoFlex
Inkubatory
Inkubator HeraCell, inkubator CO2 z wytrząsaniem NB203 QS, inkubator CO2/O2 NB 203 XL
Komory laminarne KS12 Thermo Fisher
Komory laminarne KS12 Thermo Fisher
Niskociśnieniowy system plazmowy Diener Atto
Niskociśnieniowy system plazmowy Diener Atto
Skaningowy ultrawysokorozdzielczy mikroskop elektronowy Hitachi SU8230
Skaningowy ultrawysokorozdzielczy mikroskop elektronowy Hitachi SU8230
Mikroskop Zeiss Axio Observer 7 z systemem konfokalnym LSM 900
Mikroskop Zeiss Axio Observer 7 z systemem konfokalnym LSM 900
Napylarka Quorum Q150
Napylarka Quorum Q150
Zestaw suszarek
Zestaw suszarek (suszarka laboratoryjna Pol-eko SLW 53, suszarka próżniowa VO 400 Memmert z pompą Weich MPC 302Z, suszarka z wymuszonym obiegiem powietrza Memmert, suszarka UV, suszarka UV Beltron, BE 20/120W/II, piec muflowy Czylok FCF7SHM)
Pakowarka próżniowa Komorowa Stalgast
Pakowarka próżniowa Komorowa Stalgast
Stanowisko do wykonywania połączeń metodą Flip-chip Fine
Stanowisko do wykonywania połączeń metodą Flip-chip Fine Placer pico
Stanowisko do pomiaru lepkości
Stanowisko do pomiaru lepkości, reometr Brookfield RS CPS, wiskozymetr DV2T
Homogenizator ultradźwiękowy YC505 Sonics
Homogenizator ultradźwiękowy YC505 Sonics
Ucierak moździerzowy
Ucierak moździerzowy (Retsch RM200 – stal kwasoodp.)
Mikser planetarny KAGAKU
Mikser planetarny KAGAKU
Laboratoryjne stanowisko do pomiaru masy
Laboratoryjne stanowisko do pomiaru masy
Piec dedykowany do wytwarzania CNT w postaci dywanowej
Piec dedykowany do wytwarzania CNT w postaci dywanowej
Chromatograf HPLC z detektorem PDA
Chromatograf HPLC z detektorem PDA
Mikroskop stereoskopowy
Mikroskop stereoskopowy Zeiss SteREO Discovery V20
Frezarka Datron Neo Series 2
Frezarka Datron Neo Series 2
System do mikroobróbki laserowej
System do mikroobróbki laserowej VLS 2.30 Universal Laser Systems
System do mikroobróbki laserowej
System do mikroobróbki laserowej ULTRA X6000 Universal Laser Systems
Frezarka Minitech CNC Mini-Mill/4
Frezarka Minitech CNC Mini-Mill/4
Prasa laboratoryjna 12T Carver
Prasa laboratoryjna 12T Carver
Mini spektrometr światłowodowy Avantes
Mini spektrometr światłowodowy Avantes AvaSpecMini2048CL-UVI25
Analizator wielkości cząstek Zetasizer Nano ZS – Malvern
Analizator wielkości cząstek Zetasizer Nano ZS – Malvern
Wieloparametryczny analizator rezonansu plazmonów powierzchniowych
Wieloparametryczny analizator rezonansu plazmonów powierzchniowych MP-SPR Navi™ 200 OTSO i 220 NAALI – BioNavis
Mikrodyspenser bezkontaktowy Nano-Plotter 2.1 – GeSiM mbH
Mikrodyspenser bezkontaktowy Nano-Plotter 2.1 – GeSiM mbH
Analizator oddziaływań molekularnych
Analizator oddziaływań molekularnych SwichSense heliX+ i moduł do automatycznego oczyszczania koniugatów białko- -DNA proFire – Dynamic Biosensors
Mikrowaga kwarcowa z monitoringiem zmian dyssypacji energii
Mikrowaga kwarcowa z monitoringiem zmian dyssypacji energii QCM-D QSense Pro – Biolin Scientific
Analizator SPR z obrazowaniem
Analizator SPR z obrazowaniem SPRi Lab+ – Horiba Scientific
Analizatory elektrochemiczne
Analizatory elektrochemiczne (potencjostaty) 1000C i 600E – CH Instruments
IGT Testing Systems F1 tester drukowalności farb fleksograficznych
IGT Testing Systems F1 to tester drukowalności farb fleksograficznych. Może być również stosowany do farb wklęsłodrukowych. F1 tworzy powtarzalne kolorowe paski z atramentami fleksograficznymi i wklęsłymi, które mogą być używane do wielu celów i zostały specjalnie zaprojektowane do wspomagania komputerowych systemów pomiaru i dopasowywania kolorów.
Mikroskop cyfrowy serii VHX-950F
Firma Keyence wprowadziła na rynek mikroskop cyfrowy VHX-900F, który zapewnia dużą głębię ostrości. Obiektywy, kamera i silnik graficzny zostały zaprojektowane tak, aby umożliwić obserwację, która zapewnia dobrą równowagę między głębią a jasnością.
Linia do produkcji past/farb
Linia do produkcji past/farb: mieszadła płytowe Heidolph MR Hei Tec, łaźnie ultradźwiękowe Intersonic, młyn trójwalcowy EXAKT 80E, parownik IKA RV 10, wagi laboratoryjne, mikser planetarny Kakuhunter SK-350TII CE, rozdrabniacz moździerzowy Retsch RM 200, reaktor ultradźwiękowy VC 750 Sonics&Materials .
Zestaw do pomiarów elektrycznych: multimetr, nanowoltomierz, zasilacz
Zestaw do pomiarów elektrycznych obejmujący 2 multimetry, nanowoltomierz i zasilacz prądu stałego. Umożliwia pomiary sondą 2-punktową i 4-punktową
Oprogramowanie do symulacji Autodesk Fusion 360 i Autodesk CFD
Fusion 360 to oparta na chmurze platforma oprogramowania do modelowania 3D, CAD, CAM, CAE i PCB do projektowania i wytwarzania produktów. Projektuj i konstruuj produkty, aby zapewnić estetykę, formę, dopasowanie i funkcjonalność. Zmniejsz wpływ zmian projektowych, inżynierskich i PCB oraz zapewnij produktywność dzięki narzędziom do symulacji i projektowania generatywnego. Bezpośrednio edytuj istniejące elementy lub mocowania modeli za pomocą jedynego prawdziwie zintegrowanego oprogramowania CAD + CAM. Autodesk CFD to oprogramowanie do symulacji obliczeniowej dynamiki płynów, którego inżynierowie i analitycy używają do inteligentnego przewidywania zachowania cieczy i gazów. Autodesk CFD pomaga zminimalizować zapotrzebowanie na fizyczne prototypy, zapewniając jednocześnie głębszy wgląd w wydajność projektowania przepływu płynów.