Parametry: • Maksymalna temperatura spiekania: 2400 °C (pomiar temperatury procesu przy użyciu pirometru lub termopary) • Szybkość grzania w zakresie od 5 do 400 °C/min. • Maksymalna siła nacisku w zakresie od 2 do 50 kN. • Możliwość zastosowania różnych zestawów narzędzi do spiekania próbek o średnicy 10, 20 i 30 mm. • Możliwość prowadzenia procesu spiekania w warunkach próżni o wartości 5x10-1 mbar lub w atmosferze ochronnej azotu lub argonu • Możliwość programowania ilości impulsów, czasu trwania impulsów oraz czasu trwania przerwy pomiędzy impulsami Zalety i zastosowanie: • Zwiększenie aktywności spiekania szerokiej gamy materiałów • Obniżenie temperatury oraz skrócenie czasu spiekania szerokiej gamy materiałów w porównaniu do konwencjonalnego procesu prasowania na gorąco. • Kształtowanie materiałów bez potrzeby przeprowadzenia wstępnego prasowania, dogęszczania izostatycznego oraz suszenia. • Materiały o osnowie tlenków. • Materiały o osnowie azotków. • Materiały o osnowie węglików. • Ceramika Sialonowa. • Materiały cermetalowe. • Materiały metalowe.

Urządzenie HPHT znajdujące się w IZTW składa się z prasy hydraulicznej o wysokim nacisku wyposażonej w toroidalną komorę Bridgmana, systemu oporowego nagrzewania wsadu oraz komputerowego systemu sterowania (Rys. 1). W aparaturze tej, w wyniku odkształcania plastycznego specjalnej kapsuły (ang. „gasket” - Rys. 2), uzyskuje się stan naprężeń bliski hydrostatycznemu ściskaniu materiału (Rys. 3). Spiekanie materiałów prowadzi się pod wysokim ciśnieniem (do 8 GPa ) i w wysokiej temperaturze (do 2400 °C) przez krótki okres czasu, zazwyczaj wynoszący tylko kilkadziesiąt sekund (Rys. 4-5). Pod wpływem równoczesnego działania ciśnienia i temperatury spiekanie następuje znacznie szybciej niż w przypadku metod bezciśnieniowych. Krótki czas trwania procesu przyczynia się do ograniczenia rozrostu ziarna, który jest istotny w przypadku spiekania nanomateriałów. Materiały otrzymane metodą HPHT charakteryzują się wysokim stopniem zagęszczenia (do ok. 99.9 %), izotropią właściwości oraz niekiedy zupełnie innym składem fazowym w stosunku do tego samego materiału spiekanego swobodnie, z powodu odmiennych warunków termodynamicznych procesu. Parametry procesu • maksymalny nacisk prasy: 2500 t • zakres ciśnienia: ~4 – 8 GPa • zakres temperatury spiekania: 20 – 2400 °C • maksymalna prędkość nagrzewania: ~100 °C/s • wymiary próbki (po spiekaniu): ~φ 14 mm x 4 mm • czas trwania typowego procesu: 30 – 120 s Typowe zastosowania • spiekanie materiałów supertwardych na bazie polikrystalicznego diamentu (PCD) lub polikrystalicznego regularnego azotku boru (PcBN) stosowanych w szczególności na narzędzia skrawające (Rys. 6-7) • spiekanie nanoproszków, kompozytów ceramicznych, materiałów wysokotopliwych i wiele innych • synteza nowych materiałów, faz metastabilnych itp. • badania właściwości materiałów w warunkach HPHT

Urządzenie HPHT znajdujące się w IZTW składa się z prasy hydraulicznej o wysokim nacisku wyposażonej w toroidalną komorę Bridgmana, systemu oporowego nagrzewania wsadu oraz komputerowego systemu sterowania (Rys. 1). W aparaturze tej, w wyniku odkształcania plastycznego specjalnej kapsuły (ang. „gasket” - Rys. 2), uzyskuje się stan naprężeń bliski hydrostatycznemu ściskaniu materiału (Rys. 3). Spiekanie materiałów prowadzi się pod wysokim ciśnieniem (do 8 GPa ) i w wysokiej temperaturze (do 2400 °C) przez krótki okres czasu, zazwyczaj wynoszący tylko kilkadziesiąt sekund (Rys. 4-5). Pod wpływem równoczesnego działania ciśnienia i temperatury spiekanie następuje znacznie szybciej niż w przypadku metod bezciśnieniowych. Krótki czas trwania procesu przyczynia się do ograniczenia rozrostu ziarna, który jest istotny w przypadku spiekania nanomateriałów. Materiały otrzymane metodą HPHT charakteryzują się wysokim stopniem zagęszczenia (do ok. 99.9 %), izotropią właściwości oraz niekiedy zupełnie innym składem fazowym w stosunku do tego samego materiału spiekanego swobodnie, z powodu odmiennych warunków termodynamicznych procesu. Parametry procesu • maksymalny nacisk prasy: 2500 t • zakres ciśnienia: ~4 – 8 GPa • zakres temperatury spiekania: 20 – 2400 °C • maksymalna prędkość nagrzewania: ~100 °C/s • wymiary próbki (po spiekaniu): ~φ 14 mm x 4 mm • czas trwania typowego procesu: 30 – 120 s Typowe zastosowania • spiekanie materiałów supertwardych na bazie polikrystalicznego diamentu (PCD) lub polikrystalicznego regularnego azotku boru (PcBN) stosowanych w szczególności na narzędzia skrawające (Rys. 6-7) • spiekanie nanoproszków, kompozytów ceramicznych, materiałów wysokotopliwych i wiele innych • synteza nowych materiałów, faz metastabilnych itp. • badania właściwości materiałów w warunkach HPHT